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華為發布海思的麒麟移動處理器晶片的演進史

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經過多年的技術研究和無成本的研發投入，從2009年開始，華為的麒麟晶片已經成為中國移動SoC的首個代表。

華為海思的麒麟移動處理器晶片的CPU和GPU的性能已達到一線水平。

因此，華為海思的麒麟移動處理器晶片在與世界頂級移動晶片的競爭中表現非常成功。

華為海思的麒麟移動處理器晶片的演進史

麒麟970晶片是第一款帶有NPU神經網絡計算單元的移動晶片，以至於現在，高通，聯發科技，三星，蘋果和其他處於世界領先地位的移動處理器晶片公司，都無法設計沒有人工智慧的晶片。

8月31日，在德國柏林的IFA2108上，華為將發布新一代麒麟晶片Kirin 980.這是世界上第一款商用7nm SoC，代表了麒麟晶片的最高水平。

預計麒麟980將再次大大提高CPU和GPU的性能，並將內置的NPU神經網絡計算單元升級為「更智能」。

今天，華為總結了麒麟晶片發展的歷史。

從世界上第一款四核SoC，麒麟910到目前的型號，麒麟970，華為在技術創新方面取得了突破，工藝技術得到了很大的改進。

因此，智慧型手機的性能變得更加平滑。

華為海思的麒麟移動處理器晶片的演進史

麒麟910：28nm，全球首款四核SoC晶片，搭配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。

麒麟920：28nm，全球首款八核SoC晶片，也是第一款支持LTE Cat.6的處理器晶片。

麒麟930：28nm，64位八核SoC晶片，Soft SIM支持'skyline'功能。

麒麟960：採用16nm工藝節點，第一款商用A73晶片，帶有Mali-G71，UFS2.1和內置安全引擎，即inSE。

麒麟970：採用10nm製造工藝，華為首個人工智慧移動計算平台，並配備HiAI移動計算架構。

（完）

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