華為麒麟晶片發展史
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今天，華為官方發布了海思麒麟芯的發展。
不僅是從28nm製程的麒麟910到如今即將發布的麒麟980，背後更是華為國產芯的進步！
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC晶片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。
代表機：華為p7
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC晶片，率先支持LTE Cat.6。
代表機：榮耀6
麒麟930：28nm，64位八核SoC晶片，Soft SIM支持「天際通」功能。
代表機：華為p8
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗。
代表機:華為Mate8
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，內置安全引擎inSE。
代表機:華為Mate9
麒麟970：10nm，華為首款人工智慧移動計算平台，HiAI移動計算架構。
代表機:華為Mate10,p20
以及接下來的麒麟980：全球首款7nm製程，4XA76+4XA55，主頻或高達2.8GHZ,GPU或為Mali G76 MP16，內置新一代NPU。
華為加油！
麻煩各位點個讚。
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