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一張圖帶你解讀華為麒麟晶片的發展史

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從2009年開始，華為麒麟晶片憑藉多年的技術研發和不限成本的研究投入，已經成為中國移動晶片的第一代表。

CPU和GPU的性能已經達到一線水平，所以它才能成功地與世界頂級移動晶片相競爭。

麒麟970晶片是第一款帶有NPU神經網絡計算單元的移動晶片，以至於現在，高通、聯發科、三星、蘋果以及其他在這一領域處於世界領先地位的公司，都在做帶有人工智慧的晶片。

8月31日，華為將在柏林的IFA 2108上發布新一代的麒麟晶片——麒麟980。

這是世界上第一款商用的7nm晶片，代表麒麟晶片的最高水平。

預計麒麟980將再次大大提高CPU和GPU的性能，並升級內置的NPU神經網絡計算單元，使其「更智能」。

今天，華為總結了麒麟晶片的發展歷史。

從全球首款四核SoC的麒麟910到目前開創智慧型手機AI時代的麒麟970。

華為在創新方面取得了重大突破，工藝大幅度提升，手機性能也得以變得更加強大。

麒麟910

28nm工藝，全球首款四核SoC晶片，搭配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。

代表機型： 華為Mate2、華為P6s、華為MediaPad M1

麒麟920

28nm工藝，全球首款八核SoC晶片，也是第一款支持LTE Cat.6的晶片。

代表機型：華為Mate7、榮耀6、榮耀6 Plus

麒麟930

28nm工藝，64位八核SoC晶片，Soft SIM支持「天際通」功能。

代表機型：華為P8、華為P8 max、榮耀X2

麒麟950

首款16nm工藝晶片，A72 Mali T880首次亮相，自主研發的ISP技術大大增強了相機體驗。

代表機型：華為Mate8、榮耀8、榮耀V8

麒麟960

採用16nm工藝，首款商用A73晶片，帶有Mali-G71，UFS2.1和內置安全引擎——inSE。

代表機型：華為Mate9系列、華為P10系列、榮耀9

麒麟970

採用10nm製程工藝，華為首個人工智慧移動計算平台，並配備HiAI移動計算架構。

代表機型：華為Mate10系列、華為P20系列、榮耀V10

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