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高通自食其果：國內手機晶片市場份額降至第二，被華為全面超越

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在手機領域，眾多手機品牌唯高通馬首是瞻，但有一個品牌例外，就是華為。

因為華為有自研的麒麟晶片，很大程度上擺脫了對第三方晶片的依賴，即便偶爾有採用其他晶片的手機產品，話語權也牢牢把握在自己手裡。

同時華為也是目前第二大手機品牌，這就導致華為所採用的麒麟晶片與高通驍龍形成了直接的競爭關係，而最新的調研數據顯示，華為已經超過高通。

根據CINNO Research給出的最新數據，海思在中國智慧型手機市場已經超過了高通。

其中可以看到明顯的市場份額變化，從去年第一季度、去年第四季度到今年第一季度，高通的份額占比分別是48.1%、37.8%和32.8%，而這個時間段里，海思的份額從24.3%到36.5%，最終達到了43.9%的份額，超越了高通成為國內手機市場第一名。

這數據背後其實可能潛伏著一系列更誇張的結果。

比如就從手機領域來說，海思晶片全部用於華為以及榮耀手機，而高通則是眾多國產手機的供應商。

海思晶片擁有如此高的占比，就意味著國內市場每10部手機里，至少有4部手機是華為系的。

在海思超越高通的同時，華為也在以一己之力與眾多手機品牌爭奪市場，而且戰績不錯。

華為海思晶片份額的大規模提升，一方面是自身產品戰略導致，另一方面也是因為高通在次旗艦市場的布局出現了問題，也就是高通7系的競爭力太弱。

從去年下半年開始，華為通過麒麟810晶片鎖定了高通旗艦與次旗艦產品的空檔，推出的幾款手機都成了國內市場裡的熱門產品，以合適的價格滿足了用戶對性能、拍照等多方面的需求。

在高通的產品布局上，8系旗艦晶片與7系次旗艦之間有巨大的性能落差，消費者除了花費更高的價格購買旗艦手機之外別無選擇。

不僅在4G時代如此，高通還把同樣的產品策略複製到了5G時代，在驍龍865之下，是性能跑分只有其一半的驍龍765G。

如果沒有強有力的競爭對手，必定會有更多消費者被迫妥協，然而這個市場裡還有華為。

所以我們能看到驍龍765G是5G次旗艦SoC中性能最弱的一個，華為則打出了一套麒麟985、麒麟820組合拳。

如果比拼旗艦SoC的性能跑分，現在高通仍然有絕對優勢，這說明高通其實有能力推出更好的產品，只是它並沒有這麼做。

所以如今國內手機晶片領域有這樣的結果，也並不奇怪。

是華為太強嗎？其實更多是因為有高通的襯托。

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