高通曝光新處理器 Zen架構處理器實物現身

【天極網手機頻道】雖然說「半導體」這個詞看上去非常的高大上，不過它已經成為了我們生活中不可或缺的一部分。

隨著移動設備和桌面設備的邊界日趨模糊，用戶可以在不同環境下選擇最合適的智能設備進行辦公，而這一切都要歸功於半導體技術的快速進步。

新一代驍龍處理器詳細參數曝光

既然說到了高通，沒那麼少不了驍龍的新聞。

除了上面提到的驍龍835之外，高通在今年下半年發布了多款處理器，除了已經上市一段時間的驍龍625之外，在香港舉辦的技術峰會上相繼發布了驍龍653、驍龍626和驍龍427三款處理器。

這三款處理器在發布之前就有一定曝光，它們是驍龍652、驍龍625、驍龍425的改良版本，過渡的意義大於實質意義。

驍龍處理器

驍龍835作為高通2017年的旗艦，受關注的程度自然不必多說，根據此前的爆料來看，高通驍龍835的內部代號為MSM8998，採用高通自主的Kryo 200架構，採用4+4的核心設計，三星10nmFinFET工藝;基帶則為LTE X16，上行速度為150Mbps，下行速度則為600Mbps;搭載Andreno540，支持四通道LPDDR4x。

除了835之外，驍龍660的曝光尚是首次，據了解，它的內部代號為MSM8976Plus，核心架構依舊是4*A73+4*A53(不過也有可能是Kryo架構)，基帶為LTE X10，GPU升級為Andreno 512,zhichi LPDDR 4x內存和QC4.0快充技術。

驍龍820不支持X86應用

目前的移動消費級市場上，IOS和Android兩大系統的戰友量已經超過99%，不過微軟一直都不肯放棄智能移動設備市場，不過Windows 10 Mobile的屎白對於他們來說似乎很難再有機會進入到這個市場中。

就在12月8日，微軟在Windows硬體工業產業峰會上展示了一款搭載驍龍820處理器的設備如何運行windows 10的設備，隨後引發了眾多猜想，甚至有人認為驍龍820可以支持機遇X86架構的Windows桌面級產品。

Windows10

不過微軟很快就出來闢謠了，微軟發言人表示：「今天宣布的是關於高通 Snapdragon 晶片支持 Windows 10 的市場，但客戶明年才能夠看到運行 Windows 10 的 ARM 設備，我們預計首款 Windows 10 ARM PC 將會搭載高通 Snapdragon 835 登場，目前暫時沒有任何可透露的更多消息了。

」如果想要在驍龍處理器上使用Windows的話，還需要等明年驍龍835上市了再說。

AMD繼續PPT模式

AMD的Zen架構處理器曝光已經不是一年兩年了，眾多A粉對於AMD的Zen架構寄予厚望，不過AMD一直都沒有拿出Zen架構處理器的實物，讓眾多A粉一再失望，隨著2016年已經接近尾聲，A粉只能將希望寄託於2017年了，不過好像真的不遠了。

Zen架構處理器曝光圖

上周末，有網友曝光了AMD Naples處理器真身，該處理器並沒有使用AM4插槽，而是採用了LGA的封裝方式，而AMD的LGA封裝方式僅用在伺服器處理器上，所以該處理器極有可能是基於Naples架構的伺服器處理器。

在此前的爆料中，AMD官方並沒有提及他們的16核心產品，而Reddit的爆料者則稱該處理器為16核心的雙路處理器，伺服器處理器的可能性進一步增加。

雙卡雙待手機已經成為國產手機IDE標準配置，不過對於一項傲嬌的蘋果來說，也似乎開始向國人妥協了，早在今年10月，蘋果在中國申請的兩項雙卡雙待專利被曝光，分別是雙SIM網絡選擇(專利號：2016101166075)和用於雙SIM設備的功耗降低技術(專利號：2016100813788)，新專利於2016年年初提交。

對於蘋果來說，iPhone7以及iPhone7 Plus的出貨量並不能讓他們滿意，為了更好的迎合中國市場，推出雙卡雙待可以促進一波換機潮。

A10處理器

蘋果的A系列處理器在去年的晶片門時間後已經全面交給台積電代工，台積電也獲得了相當不錯的業績，雖然說明年的A11處理器將會繼續給予台積電代工，製造工藝已為10nm。

台積電內部對於蘋果在今後將A系列處理器給予他們代工信心滿滿，據透露蘋果A12處理器將骨灰採用7nmFinFET工藝，他可以將晶片的電晶體密度提升3.3倍，是處理器的提及更小，提升GPU和ISP等部分的新能，同時降低功耗。

編輯感言：天下合久必分、分久必合，半導體行業亦是如此，各自為戰並不能為半導體企業帶來更多利潤的時候，他們將會開始考慮互相西區長處並融合，是自己在競爭中更具優勢。