高通最新驍龍855晶片曝光:台積電7nm製作工藝
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站長之家(ChinaZ.com) 10 月 11 日消息:再過幾天,高通將舉辦通信峰會,據外媒Benchlife報導,在此次峰會上,高通有可能會公布驍龍 845 處理器,並且於今年年底開始出貨。
不過目前來看,高通驍龍 845 處理器依然使用的是三星的10nm工藝,不過在架構更新後,CPU的主頻和GPU的性能都會比現在的驍龍 835 提高不少。
之前曾有透露,高通下一代製作工藝將是7nm,從現在看只能是驍龍 845 之後的晶片了。
知名爆料人Roland Quandt在高通高級軟體工程師George的LinkedIn檔案中發現,對方正在為驍龍 845 和驍龍 855 開發Linux底層驅動。
所以這一7nm製作工藝首發應該是驍龍855。
據SamMobile的一份報導稱,由於台積電7nm工藝更靠前,所以高通放棄了與三星的代工合作。
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