台灣起訴工程師帶技術到大陸,是殺雞儆猴?
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【本文轉自微信公眾號「科工力量」(ID:guanchacaijing)】
日前,上海華力微電子招募了一位台積電的工程師,但這位工程師被控在離職前竊取台積電的28納米工藝製程技術,隨後遭到台灣檢方的起訴。
對此,有網友這樣評論:
雖然這兩條評論點讚數比較高,但其實還是存在一定瑕疵的。
而且對於中國國內的晶圓廠來說,如果能夠借鑑台積電成熟的技術,還是大有裨益的。
前台積電工程師被起訴可能是殺雞儆猴
台積電外觀
根據媒體報導,被起訴的前台積電工程師是在2010年進入台積電,而且過去他的工作中均未涉及28納米相關技術。
在2016年12月,該工程師曾到過上海華力微,而且接受了華力微的邀請。
2017年1月初,該工程師提出辭呈......在主管約談時也坦承竊取28納米製程文件,家中也發現相關文件。
隨後因違反營業秘密法與台積電相關規定,台積電將其解僱,並報請台灣新竹市調站偵辦。
最終,台灣新竹檢方認定該工程師觸犯營業秘密法第13條之2第1項,意圖在大陸地區非法使用營業秘密罪嫌,以及刑法第342條第1項背信罪嫌,對其提起公訴。
台積電還表示,將行文給華力微,通知不得使用不法取得的台積電營業秘密。
從台媒報導看,被起訴的前台積電工程師屬於「證據確鑿」,而且「本人供認不諱」。
雖然這到底是一面之詞,還是欲加之罪暫且不得而知。
但在如今中國大陸企業大批量從台灣挖人的情況下,發生這種訴訟其實是遲早的事情。
蔣尚義
在此之前,台灣有「存儲教父」之稱的高啟明,台積電前CEO、中華電信前董事長蔡力行先後加盟紫光集團。
中芯國際也公告台積電前共同運營長蔣尚義出任其獨董。
台灣的半導體人才已然成為大陸獵頭瞄準的對象。
有媒體報導,國內半導體企業以2-3倍的薪酬從台灣挖人,已經有上百位華亞科工程師集體跳槽中國紫光集團所屬的長江存儲和安徽合肥的存儲工廠。
在本次前台積電工程師被起訴之前,已經有離職的華亞科前員工攜帶資料去中國的某存儲公司,回台灣後立即遭到「調查局」搜索的傳聞。
在這種情形下,南亞科總經理李培瑛坦言:「面對大陸挖人的競爭,我們不能(調漲薪資)幅度太小,加薪基本上要有留才的效用。
」
南亞科總經理李培瑛
但只有「胡蘿蔔」顯然是不足以留住人才的,在給予甜頭的時候,適當地以「大棒」進行輔佐,才能真正起到效果。
本次前台積電員工被起訴的事件,其真相已經不重要,畢竟該工程師未曾參與28納米製造工藝的研發,只是下載了部分文件而已,即便真的存在這些文件,但技術是和人走的。
先不說這些資料沒有能送到華力微手裡,即便華力微獲得了一些紙面技術資料,能夠起到多少作用還是未知數。
因此,本次前台積電工程師被起訴事件的目的很可能是殺雞儆猴,用於震懾那些想跳槽到中國大陸半導體企業的台灣工程師,讓他們「三思而後行」。
中國大陸晶圓廠28nm工藝還不夠成熟
在評論中,有網友表示:「28納米……真是欲加之罪何患無辭啊!」
但實際上,不要說華力微,中芯國際雖然也能實現28nm製造工藝,但在工藝的先進性和成熟度上和境外晶圓廠還是存在一定差距的。
首先看良率,雖然在中芯國際實現28nm HKMG工藝量產後,華為、高通、博通等企業紛紛表示對中芯國際的28nm製造工藝感興趣,確實有意向中芯國際下單。
但從實踐上看,在中芯國際28nm製造工藝量產後,在幾家有名的IC設計公司中,很明確把訂單給中芯國際的只有高通,而高通之所以會如此,很大程度是因為遭遇發改委反壟斷調查之後,為了和中國方面打理好關係。
而小米的澎湃S1手機晶片採用的是28nm HPC+工藝,顯然是由台積電代工的。
由於小米麾下的松果為小米和聯芯共同投資成立,小米持股51%,聯芯持股49%。
松果電子員工前期主要由聯芯員工分流而來,而且松果電子設計的手機晶片,其具體封裝測試、晶圓製造委託大唐聯芯負責。
而大唐聯芯是中芯國際的大股東。
在有這種股權關係的情況下,如果中芯國際的28nm製造工藝足夠成熟,那麼大唐聯芯有比較大動機去選擇中芯國際,澎湃S1也沒有理由去台積電代工。
而且即便解決了28nm製造工藝良率的問題,境內代工廠和台積電的差距還是比較明顯的。
根據IC設計資深工程師介紹:境內的代工廠在同製程下只有台積電的60%。
而且境內代工廠的40nm製造工藝還不如ST的65nm製造工藝,而ST在同製程下也只有台積電的80%。
此外,境內代工廠在不同批次的一致性,仿真模型和實際電晶體參數的一致性都和國外工藝有一定差距,這使得IC設計公司如果要在境內代工廠流片,在設計時要多留些餘量,蒙特卡羅仿真也要把參數波動範圍設大一些。
在技術上的差距帶來的結果,就是商業上的差距。
在2016年,台積電營業收入的54%是來自於40nm及以下製程技術,格羅方德的比例為48%,聯電為18%,中芯國際僅有2%。
即便中芯國際有著2016年中芯國際40納米以下製程的營收規模是2015年23倍的成績,但這當中很大一部分是高通因非商業因素給中芯國際下單,並非中芯國際在技術上能夠擊敗台積電。
中國大陸晶圓代工的龍頭老大中芯國際尚且如此,華力微的實力就又要遜色一些了。
雖然此前華力微電子表示,與聯發科合作開發不到1年,雙方合作的首顆28nm手機晶片已順利設計定案。
但目前還沒有聽說聯發科的哪一款產品是採用了華力微的28nm製造工藝。
聯繫到今年2月業界傳出,上海華力微電子挖角聯電一組高達50人的28納米研發團隊,希望解決在28納米製程中的瓶頸問題,加速為聯發科代工晶片的量產進程。
華力微的28nm製造工藝在成熟度上恐怕也存在一定瑕疵。
「年底5納米的都要出來了」屬於受謠傳誤導
對於另外一位網友評價的5nm,純粹是一些媒體傳謠,該謠言源自央視對中微半導體的採訪。
對此,中微半導體還專門有過闢謠,全文如下:
近日,我們發現某網絡媒體未經證實發布了關於
「當所有的巨頭還在為10nm、7nm技術大肆進軍的時候,中國中微正式宣布掌握5nm技術」的誤導性新聞,後經多家媒體轉載造成了不實信息的擴散。
中微公司從未發布上述信息,也從未授權任何媒體機構和個人刊發、轉載此報導。
該報導曲解了中微在3月11日CCTV-2《中國財經報導》節目中的採訪內容,節目中提到中微公司的某個機台正在測試5納米工藝,在採訪報導中,中微董事長兼CEO尹志堯博士表示:「國際上最先進的晶片生產公司像英特爾、台積電、三星,他們的14納米已經成熟生產了,10納米和7納米很快進入生產,所以我們必須超前,5納米今年年底基本上就要定了,現在進展特別快,幾乎一年兩年就一代,所以我們就趕得非常緊。
」
實際上,正是中微的客戶——國際一流的集成電路製造廠商,推動了晶片技術和生產一代又一代的進步。
中微作為設備公司,是向他們提供可加工先進器件的設備,協助他們實現新一代器件的開發和生產。
中微不可能脫離他們的5納米技術開發,而獨立地掌握5納米技術。
中微從事的是半導體高端設備的開發、銷售和售後服務,是一種市場化的商業行為,在國際半導體設備產業,參與產業鏈的合作和競爭也是十分正常的。
文章的作者也不應該將這種正常的商務行為過分誇大和渲染,造成不必要的、非商業的敏感性。
該文章作者從未對中微公司進行過採訪,相關數據和內容也從未與中微公司進行溝通和確認,為博讀者眼球,對有關中微的央視視頻做了不實的報導和評論,這種違反新聞真實性、客觀性的做法,誤導了公眾。
中微公司特此發布澄清聲明,希望停止對相關不實信息的傳播和評論。
中微半導體設備(上海)有限公司
2017年4月10日
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