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華為大量採購聯發科晶片，相比往年提升300%，主要用於5G中端手機

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Hello大家好，我是老孫

由於眾所周知的原因影響，華為的晶片生產遇到一定阻力，即便是向台積電追加了7億美元訂單，用於晶片生產後也很難滿足需求。

一直有傳聞華為正在尋求替代方案，聯發科就是最佳的選擇。


華為與高通、聯發科晶片一直有合作，不過大多都存在於千元低端入門機，中高端手機都採用自家研發的麒麟處理器。

但面臨供不應求的局面，華為不得不尋求替代方案，雖然高通與聯發科都是可選擇的對象，但是聯發科顯然更穩妥一些。

有報導稱，華為目前採購的晶片數量相比往年大幅上漲300%，而且絕大多數都是5G晶片，其中最主要的晶片是聯發科天璣800處理器，目前華為暢享Z已經搭載這款晶片，這也是華為第一款非麒麟晶片的5G手機，6月3日榮耀Play4系列即將發布，標準版很大可能也會採取這款晶片。


榮耀總裁趙明成表示，「聯發科一貫以來都是榮耀的合作夥伴，未來聯發科的5G Soc我們也會合作」。

對聯發科天璣800處理器的合作只是初步試水，相信在未來雙方會展開更深入的合作，不排除華為會獨家定製聯發科的處理器的可能。


目前中端處理器的競爭無非只有驍龍765G、麒麟820、聯發科天璣系列，高通擠牙膏導致驍龍處理器表現最弱，麒麟處理器產能不足。

按照目前這種趨勢發展，聯發科天璣系列將成為今年最大的贏家，為了打出足夠的差異化，各家也都積極與聯發科展開定製晶片的探討。


聯發科天璣820就是Redmi的定製款，盧偉冰甚至還擔任榮譽產品經理，並且Redmi擁有天璣820的半年獨享期。

華為能夠選擇的只有天璣800和天璣1000+，前者的性能較弱，華為只能用在相對低端的入門5G手機，後者的價格太貴與麒麟820產品產生重疊，這種情況下能夠深入獨家定製或許是最好的選擇。


國內主流廠商都與聯發科展開深入合作，聯發科將憑藉5G晶片迎來大翻身，保守估計全年5G處理器出貨量至少可達4200萬顆。

因為聯發科處理器的性能、穩定較前幾代產品迎來大幅改善，所以在中低端市場非常受到歡迎。


今年下半年將有數款旗艦晶片發布，大多數都採用台積電5nm工藝製程，根據台積電官方消息，目前5nm工藝已經升級到第2代。

另一方面三星的5nm EUV也已經完成量產前的所有準備，預計最快將於今年8月份量產5nm的三星Exynos晶片。

三星量產5nm晶片的消息相比之前外界預測提前了兩個季度，這意味著在滿足自家生產需求外，也可以為高通等廠商代工。

今年旗艦處理器的生產將會有一定提前，推動旗艦手機的升級換代，同時上一代的7nm工藝產線將為更多的中端晶片服務。

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