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中國手機晶片市場洗牌: 蘋果占比8.5%, 高通接近33%, 華為呢?

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5G時代來臨，支持5G功能的處理器吸引到了不少消費者注意，聯發科、高通、海思在市場上紛紛推出新品，各家晶片特點都不相同，並且實力也高低不一。

中國手機晶片市場迎來新一輪洗牌，與2019年同期相比，許多晶片廠商的市場份額都發生不小的變化。

根據市場調查機構CINNO Research最新報告示，2020年第一季度國內晶片市場，份額占比排在前四的依舊是蘋果、高通、華為海思以及聯發科四家企業。

四者共拿下98.3%的市場份額，相比去年同期減少了1.5%，這部分份額很可能是被三星搶去。

不過，短期來看，三星並不會對國內手機晶片市場格局產生太大影響。

畢竟，即便是在前四名中排名墊底的蘋果，晶片份額占比也是達到8.5%，與三星差距巨大。

而且，蘋果手機在國內的號召力遠超三星，今年4月中旬，蘋果更是帶來新款iPhoneSE，新機憑藉低價特點，在中高端市場迅速火了起來，蘋果很可能藉助該機繼續擴大晶片市場份額。

排名第三的是聯發科，過去一年時間裡，聯發科處理器市場份額從19%逐漸降至13.1%。

5G本是聯發科重回高端晶片市場的良機，但從結果上來看，聯發科顯然是錯過了這個機會。

聯發科在去年年底發布天璣1000晶片有著不俗的實力，但可惜該晶片交付時間較長，且價格比較昂貴，因此不少廠商都放棄了該產品，5G反而成為了聯發科的敗筆。

第二名是高通，第一季度高通晶片市場份額占比接近33%，相比一年前，市場份額下降15%，損失十分慘烈。

高通晶片在國內之所以變得不受消費者歡迎，主要原因是價格上漲以及中端晶片市場統治力降低。

因為價格原因，許多廠商開始嘗試聯發科和三星產品，而越來越多資金有限的用戶在選擇中端機時，也將目光轉向搭載麒麟中端晶片的機型。

第一名是華為，份額占比達43.9%，華為海思目前已經建成高端、中端、低端三條晶片產線，分別對應9系、8系以及7系處理器，藉助5G技術以及晶片自研優勢，華為手機在各個價位段都展現出極強的競爭力，而且由於華為晶片不會被供應鏈限制，因此手機備貨能力非常強，這可以幫助海思晶片最大程度的挖掘市場潛力，第一實至名歸。

你對當前國內晶片市場格局有何看法，不妨對此談談你的理解。

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