手機晶片哪家強?Q3安卓手機晶片分布和占有率TOP10
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2016年第三季度,面向高端市場的高通驍龍821攜手多款終端產品面世,為過去的Q3划上了圓滿的句號。
當然,除了它之外,安卓手機市場第三季度也有不少表現搶眼的移動晶片。
在安兔兔發布多份Q3行業報告之後,或許不少朋友會好奇:安卓手機晶片市場,幾大晶片品牌的分布如何?哪一款晶片又最受廠商和用戶歡迎呢?接下來,請看安兔兔帶來的Q3安卓手機晶片品牌分布,以及市場占有率TOP10。
總的來說,就如同我們在Q3全球用戶購機偏好報告中說得那樣,第三季度安卓手機晶片市場主要被高通、三星、聯發科和海思四家所瓜分。
同時,晶片的整體性能相比去年同期也有了大幅提升,用戶體驗更好。
具體到單個品牌,以及單個手機晶片的市場表現,大家可以參看下面的統計報告。
2016年Q3安卓手機晶片品牌分布
從第三季度安卓手機晶片品牌分布來看,高通仍然保持著它的優勢地位,市場占比最高。
究其原因則在於,憑藉著自身的品牌和性能優勢,高通驍龍處理器在中高端市場均有著不錯的表現。
在國內市場,甚至不少資深用戶選購手機時只認高通驍龍處理器,進一步確保了它的優勢地位。
另外,三星、LG、小米、一加、vivo、OPPO等手機廠商也均是其重要合作夥伴。
聯發科相比上個季度市場占比有所提升。
這得益於聯發科Helio系列終端產品在中端市場的帶動。
但是,聯發科在高端市場表現乏力,進而造成了它與高通的差距。
三星晶片的市場占比,環比略有增長。
其實,第三季度三星Galaxy Note 5、獵戶座版Galaxy S7、S6等機型的熱銷,以及魅族Pro 5等產品的助力,則均為其全球份額的增長貢獻了一份力量。
至於華為海思的市場份額則變化不大。
儘管它是瓜分天下的四大品牌之一,但是目前僅華為自家的手機採用海思處理器,使得它的份額增長僅依賴於華為手機銷量的增加,存在著一定的局限性。
另外,第三季度華碩ZenFone 2在部分國家和地區取得了一定的銷量,從而使得英特爾晶片有一定市場占比,但是與其它小眾品牌一樣,比重極小。
2016年Q3安卓手機晶片市場占有率TOP10
正如上文所說,就品牌而言高通的市場優勢明顯。
事實上,就單個晶片產品來說,高通驍龍晶片同樣具有明顯優勢。
大家熟悉的高端移動晶片高通驍龍820即位居榜首。
當然,這樣的成績與高通的品牌認知度,以及驍龍820本身強勁的性能是分不開的。
三星Galaxy S7行貨版、小米5、一加手機3等熱門機型均搭載驍龍820處理器。
與此同時,同樣面向高端市場的三星Exynos 7420也受到了全球不少用戶的青睞。
在三星Note7爆炸被召回之後,三星Galaxy Note 5(註:Exynos 7420)是不少國家和地區的熱銷機型,進而確保了三星晶片的市場份額。
儘管高端市場有高通和三星壓制,但是聯發科Helio X20、X10在中端市場的表現依然可圈可點。
提供足夠性能支撐的同時,並未給手機廠商和消費者帶來較高的硬體成本,性價比無疑是聯發科晶片當下的制勝法寶。
通過技術的不斷積累,華為海思晶片愈加成熟。
在過去的第三季度,伴隨著經典機型華為Mate 8的持續走貨、以及新品榮耀8和榮耀V8的發售,使得海思麒麟950也取得了不錯的市場份額。
另外,在過去的第三季度,高通驍龍650、聯發科Helio X25等也有一定的市場份額,不過其市場占比有限並未進入前十。
此外,鑒於高通驍龍821終端上市時間為9月底,所以它也並未上榜。
總結:
通過上面的幾組數據不難發現,在移動晶片市場高通的優勢地位依然比較穩固。
而伴隨著其重要合作夥伴OPPO、vivo手機銷量的持續增長,高通未來的市場份額則會得到保持。
與此同時,未來聯發科在中端市場,還將會與高通進一步廝殺,以穩固其中端市場的優勢。
華為手機的銷量正在不斷攀升,最新的海思麒麟960也將面世,這些因素也必將帶動海思晶片未來市場份額的健康增長。
鑒於三星Note7的爆炸、召回事件,未來三星的手機銷量勢必受到影響,而三星晶片的市場份額也將會遭遇重大威脅,擴展三星、魅族之外的其他晶片採購商,方能穩住其現有市場,進而才可以與高通爭奪霸主地位。
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