三星手機晶片對外銷售 聯發科和高通誰最受傷？

在PC領域，英特爾和AMD握手言歡。

未來，英特爾將在自家的CPU處理器中，整合AMD Radeon GPU圖形核心，為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗。

至此，PC行業兩大晶片巨大對峙結束。

剛進入2018年，手機晶片行業也迎來一勁爆消息，三星將向其他智慧型手機廠商出售自家的Exynos處理器，進一步搶占全球手機晶片市場份額。

對此，有分析人士稱，三星手機晶片對外銷售，劍指聯發科。

手機晶片市場進入群雄混戰時代

在過去的很多年裡，手機晶片行業一直是聯發科和高通兩巨頭競爭的格局。

雖說蘋果和華為旗下的海思也有成熟的手機晶片產品，但這兩家的產品一直不對外銷售。

從2011年問世，三星的Exynos處理器也是自給自足。

儘管三星也把自己的處理器出售給魅族，但數量並不大。

眼下，三星Exynos處理器開始對其他手機廠商銷售，手機晶片行業也隨之進入群雄混戰的新時代。

如果再把小米旗下的澎湃晶片也算進去，全球手機晶片行業已經有多個廠商涉足。

可以肯定的一點就是，蘋果自主研發的A系列處理器是不會參與市場競爭的。

由於蘋果的A系列處理器是基於iOS系統研發的，並不支持安卓系統。

所以，未來蘋果手機晶片對外銷售的可能性還是非常小的。

不過，華為旗下海思推出的麒麟系列處理器，估計很快就會對其他手機廠商銷售。

此前，三星Exynos處理器一直對外銷售，更多的是受制於產能和系統適配。

由於三星旗艦手機的銷量很大，全球每年的銷量逼近1億，現有的產能根本無法滿足需求。

為此，三星旗艦在國內銷售的機型，使用的是高通的旗艦處理器。

同樣，海思旗下的麒麟系列處理器不對對外銷售，產能也是一塊絆腳面石。

隨著技術的發展，手機晶片業的產能瓶頸已經消除，麒麟處理器對外銷售的條件也成熟了。

由此不難判斷，2018年全球手機晶片市場已經不再是高通和聯發科的寡頭時代，而是高通、聯發科、三星和海思四分天下的格局。

在過去的一年裡，高通在手機晶片行業占據先機，聯發科被高通全面壓制。

從表面來看，三星Exynos處理器對外銷售後，對聯發科構成了強大的威脅。

事實並非如此，三星手機晶片涉足市場競爭一，高通最受傷。

三星的對手是高通而不是聯發科

在全球手機晶片市場，高通去年憑藉驍龍6系列中端處理器，打了聯發科一個措手不及。

中端市場失利後，聯發科推出了全新的產品，與高通直接競爭，試圖奪回失去的陣營。

由於三星Exynos處理器是高端產品，而且三星又是高通的大客戶。

所以，三星手機晶片對外銷售後，第一個對手就是高通。

不久前，高通發布了旗艦處理器驍龍845，這是高通2018年的重量級產品。

在高端手機晶片市場，三星是高通的大客戶。

雖說小米、一加、索尼和LG等手機品牌每年也會推出基於高通驍龍845處理器的手機，但與三星旗艦手機的銷量相比幾乎可以忽略不計。

尤其不容忽視的一點就是，三星Exynos處理器對其他手機廠商銷售後，三星的旗艦手機肯定不會再使用高通的旗艦處理器。

屆時，高通的高端處理器就失去了一個大客戶。

加之驍龍8系列高端處理器是高通的利潤支柱，失去三星，無疑會讓高通的業績下滑。

與三星競爭，高通失去了高端手機處理器市場。

另一方面，聯發科在中端手機處理器市場不斷發力，會蠶食高通的市場份額。

2017年，高通的中端手機晶片驍龍6系列處理器，拿到了OPPO、vivo和360等手機品牌的訂單。

多家調查機構的數據顯示，2017年OPPO和vivo兩大品牌的銷量在2億台左右。

如果再加上魅族和小米等手機品牌，高通在中端手機晶片市場的營收非常可觀。

為了反擊高通，聯發科推出了P25/P30處理器，與驍龍660處理器競爭。

來自供應鏈的消息稱，聯發科P25/P30處理器已經拿到了OPPO和vivo兩大手機品牌的訂單。

這意味著，與高通合作一年後，OPPO和vivo重新回到聯發科的懷抱。

失去了兩個大客戶後，高通在中端手機晶片的市場就會大幅縮水。

在高端市場，高通要面臨來自三星的競爭;在中端市場，高通的市場份額被聯發科蠶食，高通可謂是腹背受敵。

所以，三星手機晶片對外銷售，會讓高通失去利潤最豐厚的高端手機晶片市場。

由於聯發科的業務是中端手機晶片市場，與三星的產品短時間內沒有競爭關係。

從這一角度來看，三星手機晶片對外銷售，最受傷的不是聯發科，而是高通。