這一次，聯發科與華為又纏綿在一起了

本周，IC Insights發布了全球Top15半導體廠商在2019上半年的營收和排名。

與2018上半年相比，有兩家新進入前15名的，分別是Fabless（無晶圓廠的IC設計公司）廠商聯發科（MediaTek），其從去年同期的第16位上升到第15位，另一家是IDM廠商索尼，該公司是這15家廠商中唯一實現同比正增長的，排名也上升5位，成為2019上半年第14大半導體供應商，具體如下圖所示。

在這份榜單中，如果將晶圓代工廠台積電排除在外的話，中國大陸的無晶圓廠華為海思（HiSilicon，35億美元）將排在第15位。

與2018上半年相比，海思在今年上半年的銷售額增長了25％，該公司超過90％的IC是銷售給母公司華為的，屬於內部消化。

今年3月，DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大Fabless排名，從這份榜單可以看出，2018年全球產值雖創新高，但DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示，2019年智慧型手機應用處理器(AP)出貨量恐將繼續減少。

從DIGITIMES Research的這份榜單可以看出，在這10家廠商中，8家都是大幅增長，而高通卻出現了-4.4%的負增長，聯發科雖然是正增長，但也僅有0.9%，這兩家明顯遜色於同行，其原因當然是受累於龐大手機市場的疲軟，昔日的手機處理器雙雄，在巨大的市場壓力面前也顯得如此乏力。

但是，同樣是手機處理器出貨大戶的華為海思，則實現了34.2%的年營收增長率，這一數字在所有10家廠商中居冠。

雖然其2018年營收總額與行業前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢頭非常強勁。

雖然華為海思不只做手機處理器，但其產品的應用大戶無疑就是手機，這也是其收入的主要來源。

在友商聯發科增長如此乏力的情況下，華為海思能實現34%的營收年增長率，凸顯出了華為手機這兩年在全球市場的增長勢頭之猛，目前已經超越蘋果，成為了僅次於三星的全球手機二哥。

何時成為亞洲一哥？

在亞洲地區，聯發科一直是Fabless業的老大。

但從DIGITIMES Research的這份榜單可以看出，其在亞洲的老大地位已經很不穩固了，被華為海思超越似乎只是時間問題。

去年8月，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半導體廠商銷售排名。

與2017年同期相比，前15家半導體公司在2018上半年總銷售額增長了24%，其中14家的銷售額超過40億美元。

當時，按照芯謀研究的統計，華為海思2018年的銷售額預估會超過80億美元，可以排在第15的位置。

而海思2018年實際營收約為503億元人民幣（75億美元左右），而聯發科2018年營收約為520億元人民幣，雖然差距甚微，但就是差那麼一點點，排名上就沒有進入全球前15。

在這份榜單中，聯發科排在第15，該公司在過去兩年的表現不盡如人意，營收下滑，幸好公司高層及時調整產品策略，隨著2018年初P60手機處理器的推出，扭轉了頹勢。

從2018榜單中可以看出，該公司去年Q2營收環比增長了20%，這在很大程度上避免了2018上半年營收同比增長為負局面的出現（榜單中的統計結果為0%）。

而在DIGITIMES Research的榜單中，與去年IC Insights的很相似，特別是華為海思和聯發科的排名和營收情況，兩家依然糾纏在一起。

當時，DIGITIMES Research並沒有「讓」海思超過聯發科，繼續保持著一絲懸念和看點。

而在前文提到的IC Insights的2019上半年最新半導體廠商排名中，海思依然緊緊地跟在聯發科身後，只差一個位次。

聯發科RF晶片打入華為供應鏈？

聯發科與華為海思不僅在排名上纏綿，隨著5G的逐漸成熟與落地，以及美國供應鏈對華為的限制，聯發科的IC也開始有望打入華為5G手機供應鏈。

無論是聯發科，還是海思，都非常看重5G的機遇，也都在相關晶片的研發上花了大力氣。

這為二者可能的合作創造了基礎。

針對5G晶片在客戶端導入的情況，聯發科CEO蔡力行在不久前表示，目標是要成為2020年第一波量產廠商。

華為高端手機大多採用海思的晶片，而中端品類則會增加高通、聯發科的晶片，而且，隨著美國禁令的實施，華為供應鏈在加大「去美化」的力度，未來有望擴大採購聯發科晶片的規模。

日前，華為推出了Mate 20 X 5G版手機，預約量達近百萬。

在5G手機晶片方面，華為除了麒麟系列處理器，還有自研的5G數據機巴龍5000，外傳其9月將發表的麒麟990，將是該公司首款集成基帶的5G系統單晶片SoC。

聯發科方面，先是推出了5G數據機晶片M70，後又宣布了5G SoC規劃，但尚未公布正式名稱，據稱會將M70整合進去。

根據聯發科的規劃，旗下首款5G系統單晶片於本季送樣，採用該晶片的手機，預計將於明年第1季度量產。

在3G和4G時代，華為手機早已經採用了聯發科的處理器，而在明後年，聯發科的5G手機處理器也有望進入華為供應鏈。

然而，雙方並不只是纏綿在處理器上，有消息顯示，為了減少對美國RF晶片供應鏈的依賴，華為很可能會開始採用聯發科的手機RF和PA晶片，此外，也會增加來自日本供應鏈的相關晶片採購量。

如果這個消息屬實的話，華為與聯發科的關係無疑又將增進一步，競爭與合作的雙重關係更加有看頭。

三星帶來變數？

最近兩天，業界傳出一則消息，稱高通交由三星半導體代工的中端5G處理器Snapdragon SDM7250因良率問題而全數報廢。

到目前為止，這一消息還沒有被證實。

昨天，高通表示，這是假新聞。

由於三星在7nm製程方面落後於台積電，因此，前者的策略是直接做7nm+製程，也就是採用EUV的7nm，希望在EUV方面勝台積電一籌，而高通的SDM7250就是採用的該工藝。

此時，業界傳出報廢的消息，不禁讓人對三星7nm EUV工藝的成熟度表示憂慮。

雖然目前5G手機晶片的量還比較小，即使是生產出現問題，也來得及補救，但這肯定會對市場上相關的5G手機晶片廠商的心理、市場預期、布局產生一定的影響。

目前，做5G手機處理器的廠商主要包括：高通、三星電子、聯發科、華為海思和紫光展銳。

其中，聯發科主要做中端產品，全部外銷，而華為海思主要做高端晶片，且全部內銷。

而除了華為以外，中國的另外三家手機品牌廠商：小米、OPPO和vivo，採用的處理器，主要來自高通和聯發科，而這三家手機廠商與華為存在著激烈的競爭關係。

也就是在本周，小米、OPPO和vivo宣布達成聯盟，今後三家的手機之間可以無縫地互傳數據和文件。

這一舉動在客觀上針對了華為，競爭的火藥味兒漸濃。

如果三星代工高通5G手機處理器報廢這一消息屬實的話，客觀上無疑是幫助了聯發科，使其在與高通的5G晶片競爭中，占據了一定的優勢。

而聯發科的主要客戶就是小米、OPPO和vivo，其在5G手機晶片方面競爭力的提升，無疑在客觀上幫助了華為的那三個主要競爭對手，也可以說，聯發科間接地懟上了海思。

如果三星代工高通5G手機處理器報廢這一消息為謠傳的話，那麼，到2020年，5G手機開始普及，高通和聯發科相對勢均力敵地開拓市場，其中，高通的主要客戶是蘋果，以及中國的四大手機廠商，聯發科的客戶主要也是中國的四大手機廠商。

但5G技術和市場還沒有完全明朗，華為是否會像3G和4G時代那樣，同時採購來自高通和聯發科的手機處理器，或者即使採購了，數量大小等因素，還都很難說。

這樣的話，在明年的5G手機市場，高通和聯發科，幫助中國三家品牌手機廠商，在一定程度上對華為形成了夾攻之勢。

而聯發科強在中端，小米、OPPO和vivo也是中端手機大戶。

此外，考慮到美國手機晶片供應鏈在中國未來的前景有些暗淡，而高通很可能是主要躺槍者，這一因素在客觀上助推著聯發科。

因此，在這一層面，聯發科將與海思隔空較量的意味更濃。

結語

可見，無論是在半導體廠商排名方面，還是在手機晶片的競爭與合作方面，聯發科與華為一直糾纏在一起。

此外，兩家在電視、安防、物聯網晶片等領域還存在著很強的競爭關係。

相信：未來，「相愛相殺」的聯發科與華為還會繼續纏綿下去。

*免責聲明：本文由作者原創。

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