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主流5G基帶已經達到五款：不光高通和華為，這三家將成新選擇

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最近關於5G手機的話題總是不斷的稱為熱門，主要原因是大家對於5G的認知有一定誤差，比如NSA組網是不是所謂「假5G」、現在適不適合購買5G手機等等。

很多專業人士都已經有了答覆，不存在所謂假5G的說法、SA組網是大趨勢但不影響現在的5G手機等等。

其實很多問題的核心，都是因為現在5G市場基本被高通把持，但這種情況馬上要成為歷史。

為什麼真假5G問題會那麼讓人關心？最核心的是因為很多手機的基帶晶片要依賴高通，而高通現階段只能提供驍龍X50基帶，只支持NSA組網而且必須依賴驍龍855使用，恰好這又與運營商推進的相悖。

雖然也有了華為巴龍5000，這顆晶片支持2G到5G全網通規格，可以獨立使用，但華為的晶片只滿足自家產品的需求，對於其他品牌而言遙不可及。

很多專業的回答給消費者吃下了定心丸，真正等到5G普及還有至少一年時間，到時候恐怕多數用戶已經先籌劃著換手機的事情了，哪怕手裡的5G手機還能用。

但還是難免讓人焦慮，難道5G要麼選華為、要麼選高通旗艦嗎？實際上並不是，現在擁有5G基帶的晶片企業已經有五家，未來消費者選擇的自由度相當高。

相反，最早推出5G基帶的高通，反而有點掉隊了。

先說說三星。

三星早在去年就發布了自家的5G晶片Exynos 5100，這顆晶片和高通驍龍X50不同，它並不需要CPU內部基帶的支持，單個晶片就可以通吃從2G到5G的全部規格，並且同時支持了毫米波和Sub 6G兩種5G頻率方案。

不過按照三星的習慣，這個晶片應該也只是三星自己使用，其他品牌使用三星晶片的後果，參考一下魅族手機就知道了。

我們之前介紹過MTK Helio M70，它也是一顆5G基帶晶片，支持NSA和SA兩種組網方式，採用7nm工藝製造，並且已經通過了相關測試，未來可以用在5G手機當中。

這顆晶片的製程非常先進，也是支持毫米波和Sub 6G兩種頻段方案。

不過它並不是一顆獨立的晶片，想要實現2G到5G全網通，還必須搭配SoC晶片內置基帶，這一點和高通的驍龍X50相似。

最近亮相的紫光展銳春藤510，是最新的一顆5G基帶晶片。

這顆晶片就像是完全為國內運營商環境打造的，它是一個支持Sub-6G頻段的5G晶片。

春藤510晶片採用12nm工藝製造，支持NSA和SA兩種組網方式，支持2G到5G全網通，可以獨立使用，手機廠商可以任意搭配其他SoC。

所以目前來看，除了華為之外的手機廠商未來有不少選擇。

可以選擇高通驍龍X50雙晶片組合、MTK Helio M70雙晶片組合，也可以選擇自己定製的CPU搭配紫光春藤510、三星Exynos 5100這種獨立5G晶片實現5G全網通。

對比來看反而是現階段的高通方案的限制最多，只支持NSA組網、必須搭配驍龍855使用，說它是現階段最落後應該沒啥疑問吧？但它是離我們最近的，而且高通的驍龍X55供貨之後，高通反而又變得更進步了。

總之，以現在5G的推進速度來看，不會出現讓消費者無所選擇或者某個企業一家獨大的現象，而且像華為巴龍5000、紫光展銳春藤510的出現更是相當值得稱讚的，未來5G市場上高通不會寂寞。

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