驍龍835產能低，或將推動更多自主研發晶片的誕生
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我們都知道手機晶片對手機的重要性。
目前，除了三星、華為、蘋果和小米四家手機廠商能夠同時生產晶片和終端以外，其它手機廠商還是需要採購高通、聯發科的手機晶片。
在不能自主研發手機晶片的情況下往往就會受到客觀因素的限制，如產能、專利費等。
2017年，視乎是手機晶片廠商競爭最為激烈的一年。
高通、聯發科等晶片廠商激進的採用了10nm的工藝，卻導致了驍龍835和helio
X30不僅良品率低而且產能也很低。
在這種情況下，手機廠商們是很尷尬的。
如今已經是3月下旬了，除了華為發布了搭載自主研發晶片麒麟960的P10外，其它手機廠商還未發布旗艦晶片。
即使是下月將會發布的小米6，在驍龍835還未量產的情況下，上市時間都是未知數。
那麼在這種情況下，發展自主研發晶片是十分有必要的。
華為用了幾年的時間讓手機晶片從無到有，從低端走向高端。
華為的戰略眼光讓華為在其它晶片廠商產能低下的情況下，自主研發的手機晶片占據優勢。
未來手機競爭是核心技術的競爭，誰掌握更多核心技術，誰就可以笑傲江湖。
小米是華為之後，國內第二個同時擁有晶片和終端的手機廠商。
在經歷過驍龍820發熱問題之後，小米意識到了自主研發手機晶片的重要性。
如今驍龍835產量低，對於即將發布的小米6產生不小的影響，因此小米不得不發展自主研發的手機晶片。
雖然小米第一代手機晶片澎湃S1是採用28nm工藝，性能遠不及高通、聯發科10nm工藝，但據爆料稱小米第二代手機晶片將會採用16nm工藝，性能升級不小。
除了華為和小米外，接下來誰會是國內第三家發展自主研發手機晶片的廠商呢？是剛推出55w超級快充super charge的魅族？還是給我們帶來五倍無損變焦技術的oppo？還是剛進入手機行業不久的格力手機呢？無論是哪家手機廠商，我們期待看到更多自主研發的核心技術。
未來手機競爭，核心技術競爭是排在第一位的。
因此未來或許會出現更多自主研發手機晶片的誕生。
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