小米造芯的理由 1個不夠，給你5個！

造芯的理由1個不夠，給你5個

供應鏈制約

作為手機產業鏈的上游環節，晶片之於整機的重要性怎麼描述都不為過。

表面上，SOC處理器、CMOS圖像傳感器及指紋識別晶片等核心晶片已經從幕後走向台前，成為手機廠商宣傳造勢中著力渲染的賣點；更為關鍵的，晶片產能將直接影響到終端產品的發布周期。

最近的一個例子，2016年日本熊本地震導致索尼圖像傳感器工廠受損，全世界的手機廠商都受到波及。

對此，小米應該更有切膚之痛。

小米5的發布一拖再拖正是拜高通SOC晶片掣肘所賜。

如果將核心環節掌握在自己手中，對市場營銷及產品發布的把控無疑將更為主動。

專利糾紛

2016年，高通和魅族間的專利糾紛鬧得滿城風雨，雖然最終達成和解，對魅族來講卻難言勝利。

高通在專利領域的頤指氣使已是盡人皆知，無論是按整機比例收取專利費還是專利交叉保護條款，都極大地影響了終端廠商的利益。

近年來，手機終端廠商已逐漸意識到專利的重要性，即使是營銷基因強大的小米也已獲得了3,612件授權專利，其中包含1,767件國際專利。

然而就手機行業而言，外觀設計類專利終究不是問題的核心，只有在晶片層面搶奪話語權，才有決定性意義。

進軍海外市場

接著專利的話題，2014年小米在印度市場接到愛立信的專利訴訟，被禁止在印度銷售產品並關停官網。

最後，是多年來的冤家高通伸出援手，提供了涉嫌糾紛的處理器的替代品，才使得小米獲得臨時許可重新進入市場。

中國晶片企業也面臨著同樣的問題。

2015年4月，近年來發展迅速的觸控及指紋識別晶片供應商深圳匯頂科技公司在美國市場因涉嫌侵犯同為觸控晶片廠商的Synaptics的專利權而被起訴。

雖然匯頂科技隨後發表聲明稱，其晶片產品均為自主研發，不侵犯任何第三方智慧財產權，但是漫長的訴訟仲裁過程勢必會影響企業海外業務的開展。

小米開發自研晶片，將是其全球化戰略中的重要一步。

差異化戰略及生態建設

有蘋果、三星、華為垂直整合的珠玉在前，相信任何手機終端廠商都希望向產業縱深挺進。

除了上面談到的三點，在手機晶片尤其是SOC處理器晶片高度趨同的市場中尋求差異化發展也是終端廠商向產業鏈上游延伸的驅動力之一。

小米很早就開始打造自家的作業系統MIUI，錘子手機也同樣發力Smatisan OS試圖把差異化做到極致。

然而，軟體終究還是要依託硬體平台。

捅破了晶片這層「窗戶紙」，小米接下來要做的就是挖掘晶片的最大潛能，做到與自家作業系統的最優適配。

另一方面，小米一直在做生態，從空氣凈化器到機頂盒，涉及面很廣。

手機晶片可以算是晶片設計領域難度最大的品類之一，此番試水成功，不排除日後小米為其它產品量身造芯的可能。

橫向鋪開產品，縱向深耕晶片，雙輪驅動的戰略將為小米帶來更多的可能性。

成本，還是成本

自己做晶片，攤低終端成本，同時還可以增強與高通們的議價能力，這筆帳最容易算清楚，但是一個前提是要有量的支持。

智慧型手機市場逐漸飽和已是不爭的事實，而面對OPPO和vivo的強勢崛起，小米在2016年的表現卻顯暗淡。

自出生起就貼著性價比的標籤，小米始終在探尋規模化商業下的微利模式，自己做晶片或許是小米在這條路上邁出的最決絕的一步。

可自研晶片畢竟是內功，想在信息依舊不對稱的市場上起量，靠的還是「充電五分鐘，通話兩小時」。

內外兼修是機會還是包袱，我們只能拭目以待。

做晶片這條路，小米需要重新起跑

手機SOC市場競爭已趨於白熱化

2月28日的小米發布會在業界引起了不小的震動。

頌揚者有之，冷言冷語也不絕於耳。

而就在小米發布澎湃S1發布的前一天，展訊在MWC2017上發布了其新款八核64位SOC晶片，該晶片基於Intel最新的14nm工藝製程，並首次採用Intel的Airmont處理器架構。

近年來，被視作中國晶片設計國家隊的展訊始終保持著良好的增長態勢。

在被紫光收購後又與Intel簽訂了技術合作協議，其風頭在產業界一時無兩。

2016年，展訊的營收突破100億元。

可即便如此，其手機晶片產品仍基本混跡於中低端市場。

如果我們梳理一下全球無晶圓廠設計公司（Fabless）的排名就會發現，除展訊外，高通、聯發科（MTK）、蘋果及華為海思均專注手機SOC晶片領域。

而自2014年以來，已陸續有英偉達（NVIDIA）、博通（Boardcom）、美滿電子（Marvell）等知名晶片企業退出戰局。

可以預見在相當長的一段時間內，小米將複製蘋果和華為海思的模式，即晶片不對外銷售，只供自家使用。

那麼暫時，晶片部門沒有盈利的壓力，而只需專注在功能和技術細節上。

儘可能地提高流片成功率，保證核心晶片性能不拖終端的後腿，這盤棋就還有得下。

晶片產業的遊戲規則，小米需要儘快捋順

目前手機SOC市場上，基於14nm工藝的產品代表了最先進的量產晶片製造技術。

而每一個工藝節點的演進，都需要晶片設計、製造和封測三個產業鏈環節的通力協作。

誰能想到小米發布會上一句輕描淡寫的「28nm工藝」，在兩年前曾使高通折戟。

以高通的研發實力尚且在新技術演進上頻頻碰壁，「發力10nm」的宣言怎麼聽也讓人沒有底氣。

另外，我們有必要釐清目前的晶片製造業格局。

擁有14nm及以下最先進技術的幾家晶片製造廠中，英特爾是展訊的合作方，三星自己也做處理器。

雖然不排除小米未來與這兩家合作的可能，但彼此間微妙的競合關係存在變數。

而唯一一家與手機晶片廠商沒有「瓜葛」的台積電產能畢竟有限，包括高通在內的全球所有設計廠商都在排隊。

如果沒有大訂單的支撐，台積電很難對一個新進入者另眼相看。

剛剛擺脫苦等晶片的困局，小米怕是又要做好對晶圓代工廠望穿秋水的心理準備了。

聽說過沒見過兩萬五千里

做晶片很難，難到需要國家成立1500億元的基金去扶持，難到紫光推著購物車滿世界尋找標的，難到華為用十幾年的堅持才換來和高通同台競技的門票。

做晶片最重要的兩個要素：一個是資金，一個是人才。

行業領軍企業高通和聯發科技近三年的研發投入占比始終保持在20%以上。

以2016年的財務數據來看，高通在晶片研發上的投入接近52億美元。

雷軍也說做晶片是九死一生，動輒千萬美元的流片費用對小米的自供血能力是極大的考驗。

至於人才，做晶片不光需要研發人員，更需要具有國際化視野的管理人才和市場渠道人才。

鑒於現階段與高通、聯發科等晶片供應商的合作關係，小米怎麼也不能撕破臉公開挖角。

因此雷總的當務之急，便是儘快組建深諳晶片產業運作流程的管理團隊，打通產業鏈上下游關鍵環節。

前路維艱，重新起跑的小米加油吧。

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