X30遙遙無期，聯發科現狀讓人心疼！
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談到智慧型手機處理器，我們會聯想到聯發科和高通兩家。
眾所周知，二者的關係相當微妙。
2017年，似乎又讓聯發科和高通成為了數碼圈的話題。
一向擁有高端夢的聯發科，雖有不少高端晶片發布，但最終還是未能如願。
據台灣媒體報導，聯發科2017年第一季度的智慧型手機晶片出貨量將會跌落到1億顆之下，第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。
原因很簡單包括魅族、小米、OPPO、vivo等等，將很大一部分處理器訂單從聯發科轉移給了高通，因此至今為止聯發科Helio X30，至今尚無一家大廠採納。
除了手機廠商對晶片採購的減少以外。
聯發科X30還受到了10nm製造工藝的影響。
2017年，高通與聯發科同時向10nm製造工藝發力，然而由於工藝產能問題，高通驍龍835和聯發科X30一時陷入了難產的地步，儘管目前狀況有所改善，但離真正量產或者還需要一段時間。
然而，除了自身的問題以外，來自友商的壓力也不小。
儘管聯發科X30採用了10nm製造工藝，但是驍龍、麒麟、三星獵戶座也將同樣採用10nm製造工藝，由此看來，聯發科X30優勢必將受影響。
如今，小米也有了自主研發的手機晶片澎湃S1，未來不排除更多手機廠商向自主研發晶片發展的。
這對聯發科來說簡直是噩夢！
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