也正因為此，蘋果手機裡面的基帶晶片都是外置與自有晶片的，而高通的驍龍、華為的麒麟晶片，則都內置了自家的基帶晶片。

如果按蘋果的研發勢力來講，並不是沒有機會進行通信技術的研發，問題這種基層技術的研發也是需要花費大量的時間、資源成本的，所以蘋果一直一來在這一部分採取的是技術整合的策略，早期用的英特爾技術，後來選擇了與高通合作，再到如今又跟英特爾展開了合作。

那麼蘋果為什麼要用人家基帶呢？蘋果的研發能力的確是挺強，iPhone用的A處理器性能不屬於高通的處理器，甚至更強，比如A12系列，比同期的手機處理器都是強。

但是能做手機處理器並不代表其有足夠的能力來做自己的基帶。

因為基帶的研發和手機晶片不是同一條線的科技樹，基帶主要涉及的是通訊領域的技術，只是更加基礎更加底層的內容，而蘋果是沒這方面的技術累計的，它可從來沒幹過通信方面的活。

基帶研發有多難，可以看看當年德州儀器的下場就知道了。

德州儀器也是半導體界的老玩家了，做出的手機處理器不輸於高通，但是就是這樣的牛逼半導體公司竟然也研發不出基帶。

打不過高通集成基帶的處理器，最後不得不放棄手機處理器的業務。

蘋果之前用的intle製造的基帶其實也是同樣情況，Intel也是造晶片的，所以通信這塊也不咋的，結果搞出來的基帶就是問題多多，讓蘋果頭疼。

因此，蘋果在有單獨基帶賣的情況下，其實也沒有太大的動力去研發自己的基帶，不僅需要砸巨額資金，況且一時半會兒還看不到響，這種情況下也就只能靠外掛基帶了。

短期內怕是研發不出5G基帶：有消息說目前蘋果在自己研發5G基帶，不過短期是肯定看不到的，最樂觀的可能也要到2020年了。

蘋果最新的A14處理器已經有了小道消息，據稱使用5nm的製造工藝，性能再有提升，但是這晶片依舊和5G無緣，這表明了蘋果對於基帶這塊的無奈，雖然研發手機晶片能力一等一但是沒有通訊領域的底蘊就是搞不出基帶，所以這也是蘋果當初找到高通的原因。

而反觀華為，因為有通信領域的技術實力（全球市場做到了第一不是說說的），倒是不僅研發出了自己的基帶，而且在當前諸多5G基帶中性能還處於領先地位。

所以，蘋果短期內研發不出基帶是必然的！長期來看的話，有可能追上，但是這時間怕是不會太短。

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2020-09-19

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