「冷知識掃盲」你還記得大明湖畔的德州儀器嗎？為何它會選擇離開

德州儀器作為老牌晶片製造商，相信大家都或多或少有所耳聞，曾經在移動晶片領域能和高通一決雌雄，甚至擁有比高通晶片更強的新能，更低的功耗，市場競爭力不言而喻，但為何曾經在晶片界風聲水起的德儀會在2012年宣布退出手機晶片研發呢？

德州儀器簡介

德州儀器Texas Instruments，簡稱德儀TI， 創立於1930年，是世界上最大的模電技術（模擬電路）部件製造商，全球領先的半導體製造商，專注開發、製造銷售半導體，並在全球範圍內模電相關的解決方案支持，總部設立在美國的德克薩斯州，這從它的名稱可以看出。

德儀LOGO

德州儀器手機晶片系列OMAP，旗下4430、4460在當年叱吒手機界，作為高端晶片，被三星Salaxy nexus S、華為P1/D1、MOTO XT910 maxx採用，當時有「性能怪獸」之稱，憑藉優秀的功耗比以及強悍的性能，當年是上踢高通M8960下踩M8260，並一度蠶食高通市場。

MOTO XT910 maxx

華為P1

德儀的抉擇根究

2012年10月，德州儀器帶著不甘和滿腔熱血做出了一個「痛心」的決定——退出手機晶片界。

為何德儀會在當時智慧型手機發展的關鍵期選擇離開？

原因一：

其實早在這之前，德儀宣布退出基帶晶片研發就註定了這一刻遲早會來臨。

我們都知道當前高通保持這麼高的市場占有率離不開基帶的優勢，甚至其他手機晶片制商都採用外掛高通的基帶，足見基帶技術的重要性。

由於沒有基帶優勢，採用德儀OMAP晶片的手機廠商不得不額外的去定製基帶，這無疑增加了成本，使得廠商們不得以選擇了其他提供一套完整解決方案的晶片製造商，德儀在此時變得毫無競爭力可言。

原因二：

在德儀宣布退出手機市場之前，曾傳出手機晶片技術遇研發瓶頸，投入大量的精力卻沒能很好的解決功耗問題，雖然後來推出也有OMAP5系，但廠商更願意選擇其他性能更強，或者價格更低的晶片，以致於OMAP5又腹死胎中，給將要退出手機市場的德儀知名一擊。

原因三：

專利問題一直會阻礙著新興企業的發展，巨額的專利費讓許多產品變得毫無性價可言。

德儀雖不是新公司但也非例外，由於通訊和SOC相關方面專利儲備太少，德儀在銷售晶片的同事，所支付的專利費也讓得它苦不堪言，成本過高，不得不讓德儀「壯士割腕」。

德儀現在的日子

雖然德儀退出了手機界，但德儀的日子過得卻也是不緊不慢，在他擅長的電源、半導體（非手機）、無線連接晶片組、DSP等領域風生水起，或許放棄手機業，德儀做了一個正確的決定，你們說呢？

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