手機晶片小知識

隨著科技發展，網際網路的時代已經初具規模，電腦是一個跨時代的發明。

現如今移動網際網路已經深入人心，而這一切的推動者是智慧型手機的出現。

現在智慧型手機的市場已經飽和，產品也趨近於同質化，手機巨頭紛紛尋求差異化優勢。

其中任何一方提出新概念，其他廠商便會迅速跟進。

而在人工智慧晶片領域，蘋果、華為、三星電子開始了另外一輪角逐（這裡暫且不討論聯發科和小米的澎湃）。

三星電子已經在人工智慧晶片領域大舉投資，有望在今年下半年，追上華為和蘋果。

蘋果公司在去年的iPhone X手機中，在A系列處理器中整合了人工智慧功能，用於三維物體和人臉識別、增強現實開發等後續功能。

在過去兩年中，人工智慧和機器學習技術獲得更多關注，而AI晶片則是這一技術在智慧型手機領域的初步應用。

在人工智慧晶片領域，目前蘋果以及中國的華為公司占據優勢，兩家公司都已經推出了處理器中的NPU功能。

蘋果iPhone X上市之後，人臉識別以及動態表情符等功能引發了消費者的好奇和媒體關注，這些新酷供能的背後，就是人工智慧晶片。

手機的核心部件就是晶片，世界上主流的手機晶片分別是高通驍龍、蘋果A系列、華為麒麟系列、三星以及聯發科等這些廠商，小米近年後續發力研究出了澎湃晶片。

手機晶片大致分成四部分：CPU（AP），基帶晶片，射頻晶片，電源管理

1、CPU：世界著名廠商：高通（擁有無線通信的大部分專利），TI德州儀器（擅長數位訊號處理），蘋果（主要是提供給iphone），三星的獵戶座 ，英偉達（以前主攻圖形處理晶片，近幾年也推出移動晶片）國內的：海思，華為的晶片 台灣的：聯發科（MTK），以前專注於低端的解決方案，最近幾年向高端發力，推出了業界第一個八核晶片。

2、基帶：高通有壟斷地位國內的有展訊，主要擅長TD-SCDMA，華為的霸龍基帶（用的比較少）。

3、射頻：skyworks（最專業的射頻廠商）,英飛凌國內的有RDA，展訊

4、電源管理晶片：電源管理晶片（Power Management Integrated Circuits）也稱作電源管理IC，是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的晶片，主要應用於計算機、網絡通信、消費電子和工業控制等領域。

比較知名的電源管理IC廠商有TI（德州儀器）、ON semi(安森美半導體)、infineon (英飛凌)、ADI（亞德諾半導體）等等。

現如今傳統的手機晶片已不能滿足時代的需求，智能晶片才是未來的市場。

未來的智慧型手機將逐步整合人工智慧功能，而這些功能所需要的計算負荷已經超出了傳統應用處理器的能力，需要開發專用的晶片，通過AI晶片，智慧型手機廠商將推出更高層次的用戶服務，比如語音助手的智商將更高，手機能夠識別用戶的各種語音指令和語言對話內容，另外手機也能夠具備更加強大的音頻識別和照片、視頻識別能力，這有助於開發虛擬現實、增強現實等遊戲功能。

基於人工智慧的智慧型手機還能夠對手機用戶的行為習慣進行個性化的跟蹤和分析。