我們該為華為感到自豪，微軟要用「中國芯」了

2020-12-17

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據外媒消息，華為現在正與微軟商談AI晶片合作，也就是華為自研的AI晶片很有可能會被用於微軟雲數據中心，要知道的是AI晶片這一領域，一直被美國廠商英偉達壟斷。

不管這次商談成功不成功，都表示華為已對AI晶片巨頭英偉達發起了挑戰，也代表著華為AI晶片技術達到了行業高端水平，不然微軟也不會想要使用華為的晶片。

微軟目前使用的是基於英偉達的晶片開發AI功能，應用於深度學習，比如微軟小娜和必應中的語音和臉部識別等，深度學習需要更強的GPU性能，要強於CPU十倍，技術難度很大，但顯然華為也做到了。

華為的晶片總能給人們驚喜，就手機晶片來說，進步速度十分迅速。

從第一代K3到現在的麒麟980，早已跨入了晶片行業第一梯隊，現在說華為的晶片是國內廠商中的第一，估計沒人會反駁，但是要說是"國產第一芯，"定會有些人跳出來說："全是抄別人的，不是國產" "用的別人的設計，有什麼好吹的"之類的話。

那我們就來看看華為的晶片到底是怎麼回事。

我們所說的華為研發的處理器，通常是指SoC，那什麼是SOC呢？SoC英文是 System on Chip，意思是片上系統，其中主要包含有處理器(CPU、GPU)等，SoC主要分為兩大塊，為處理器晶片和基帶晶片。

其中CPU、GPU是基於ARM框架研發的，很多人說的"用的別人的"也就是指的這個。

但需要知道的是，ARM是一家專門設計CPU、GPU架構的公司，蘋果、三星、高通的晶片也是基於ARM框架的，所以嚴格的說，所有廠商中沒有晶片是完全自己研發的。

這就相當於ARM給你一件毛坯房，你是簡單裝修一下，還是豪華裝修都看廠商的能力。

華為如今在晶片領域走到這一步了，是靠抄出來的嗎？

在通訊基帶方面，華為是學通訊出身的通訊技術完全沒問題，基帶晶片是用的自己的，在市面上自己有基帶的廠商也就只有華為和高通。

高通就是因為有自己的基帶，在前幾年憑藉這個優勢把幾個手機處理器廠給搞死了，但是這招對華為不起作用，高通和華為可以說在通訊基帶和手機晶片領域都是競爭對手。

現在看來華為在AI領域很有可能已經超過了高通，未來是AI的時代，華為也一定能在其中占領主導地位。

華為的晶片從無到有，歷經曲折，到現在成功了，即使做到中國頂級水平，世界一流水平，仍然有人在譏諷，不說誇他們做的多好，只求別惡言傷人，否定那麼多研發人員的努力，否定半導體行業的努力。

華為今年的表現十分優秀，這次和微軟的合作，是華為的一大進步，也是我們國家半導體行業的進步，打破西方的技術壁壘不容易，希望華為越做越好，帶動國內晶片事業的發展，才能不受西方技術威脅。

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