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手機晶片性能榜：麒麟990第2 第1不是865

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除了手機性能榜、流暢榜，日前魯大師還發布了2019年度手機晶片榜。

毫無意外，高通驍龍855 Plus以348837分（CPU總分163843、GPU總分184994）摘得桂冠，成為年度「晶片王」。

此外，備受關注的麒麟990 5G以晶片總分2萬左右之差，與第一名失之交臂，成為「榜眼」。

聯發科的5G新晶片天璣1000L擠入排行，排在第八名，CPU加GPU總分略高過驍龍765G，更強版本的天璣1000還在量產的路上，值得期待。

魯大師表示，由於驍龍865尚未有搭載的機型上市，所以不在本次魯大師年度晶片排行之列，因此就目前來看，截止2019年，晶片市場的第一的桂冠還是被驍龍855 Plus摘得。

高通驍龍855 Plus雖然只是一款過渡晶片，但很顯然整體性能仍具備優勢。

工藝製程依然使用7nm，處理器的框架同樣是Kryo 485。

只是處理器的CPU、GPU的頻率在原有的版本上進行了增強，並且支持外掛5G基帶晶片。

搭載於華為Mate30系列的麒麟990 5G採用達文西架構NPU，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

CPU方面，麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。

魯大師表示，隨著高通驍龍865旗艦級5G晶片在美國的發布，5G晶片的重要玩家在年底前均已經亮出了底牌。

這一切均發生在9月至12月的短短三個月內，在5G手機大規模商用前，5G晶片企業卯足了勁進行全面競賽。

以下為詳細榜單：

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