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晶片工藝提升越來越難，目前僅有這兩家有實力量產7nm製程

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智能機性能如此強悍，離不開手機內部的硬體，而在眾多硬體中，處於最核心的當然還是處理器了，因為市場需求，每年晶片的性能都要有所提升，2018年推出的驍龍845採用10nm工藝，而下一代旗艦晶片則將會採用7nm工藝，但晶片製造本就很難，再加上研發投入，很多晶圓廠沒有足夠的研發費，更沒有能力量產7nm晶片。

所以很多晶圓廠於是選擇放棄7nm製程的研發，回歸到10nm、12nm，甚至是14nm、20nm上來，因為市場對這些製程的晶片仍然有較高的需求。


就在前不久台灣的聯電宣布放棄了10nm工藝技術的研發，主要原因是研發成本太高，沒有足夠的經濟支持，隨後美國著名的半導體企業格羅方德也放棄了7nm工藝技術的研發，原因同聯電是一樣的。

如此一來市場上還在研發7nm的大廠只剩下英特爾、三星和台積電了，但現狀並不樂觀，英特爾雖然在研發7nm工藝，但10nm工藝還沒能實現量產，即便是未來研發出了7nm晶片，也僅僅是用在自家的產品上，三星要等到明年年底才能量產7nm晶片，台積電則是處於主導地位，今年第四季度開始量產7nm晶片，所以嚴苛意義上來講，未來半導體市場裡僅剩下台積電和三星彼此競爭了。


每一年半導體工藝都會提升，2005年的90nm、2006年的80nm、到了2011年直接來到了28nm，2017年的12nm、2018年的10nm、2019年將是7nm，看似「穩賺不賠」的行業，其背後是瘋狂的燒錢、技術研發，三星和台積電若想保持領先地位必須一直燒下去。


比拇指還小的晶片里繼承了十幾億個電晶體，在體積不斷縮小的境況的下，還要保持性能和功耗的提升，這裡面需要技術支持、創新和疊代並不是簡簡單單幾句話能講清楚的。

我們大膽猜測，未來晶片代工廠可能會對晶片進行提價，因為無廠半導體公司和集成器件製造商若想使用更高端的產品，只能選擇台積電或者三星，畢竟市場供應減少了，競爭也就少了。

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