未來手機難以想像 1nm電晶體誕生了
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【TechWeb報導】根據國外媒體的報導，勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，將現有最精尖的電晶體製程縮減到了1nm。
此前主流工藝製程是14nm，明年台積電等廠商將會帶來7nm工藝製程，但英特爾的規劃到了2020年。
該團隊打造的1nm電晶體由納米碳管和二硫化鉬（MoS2）製作而成。
MoS2將擔起原本半導體的職責，而納米碳管則負責控制邏輯門中電子的流向。
現在隨著1nm工藝技術的開發，為整個科技行業帶來了巨大的助力。
我們知道電晶體越小，同樣體積的晶片上就能集成更多，這樣一來處理器的性能會提升，而功耗這會進一步降低。
1nm工藝製程的晶片將會有巨大的潛力，未來的手機或許可以待機更長時間，同時性能遠遠超過現在。
雖然這個項目非常有意義，當時對於商業上實現還需要時間，畢竟現階段的14nm工藝已經非常複雜了，1nm工藝如果想要量產，不是一朝一夕的事情。
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