存儲器失去半導體領頭地位 邏輯IC製程起而代之

過去存儲器一向扮演半導體製程的領頭羊地位，不僅DRAM廠率先投入最尖端製程，連台積電、聯電最先進位程也先用存儲器來練兵。

不過，近年來整個半導體出現改變，邏輯產品製程全面超越存儲器，晶圓代工廠也直接導入邏輯產品，存儲器退下晶圓廠製程領頭羊地位。

以往台積電、聯電最先進位程均用存儲器來練兵，將良率提升到一定程度，再投入邏輯產品。

台積電一向用SRAM(Static RandomAccess Memory，靜態隨機存取存儲器)練兵，聯電則用DRAM(Dynamic RandomAccess Memory，動態隨機存取存儲器)，連三星也優先量產DRAM及NAND Flash(儲存型快閃記憶體)。

邏輯製程快速趕上

不過，在65納米之後，邏輯產品製程快速趕上，現在邏輯製程已明顯超越存儲器，台積電、三星的邏輯製程已前進到14/16納米，10納米亦在研發，稍微落後的聯電也用到28納米。

但在存儲器廠，三星、東芝進入20 納米，美光、華亞科則剛要進入20納米，SK海力士準備年中進入20納米，南亞科、力晶都在30納米。

微驅科技總經理吳金指出，半導體製程一直是英特爾獨家領先好幾個世代，英特爾的產品都是邏輯產品，其他晶圓廠則因對自身技術缺乏足夠信心，所以要用存儲器來練兵，因為存儲器製程比較簡單，裡面存儲單元均可快速複製，有助快速提升良率。

經過數年追趕，龍頭大廠技術能力提高，加上製程研發速度進展快速，目前已不需用存儲器練兵，有足夠信心直接導入邏輯產品。

半導體業主管說，這與電子業近年趨勢變化有關，早年是Wintel主導的PC市場領頭，微軟的Windows愈做愈複雜，英特爾處理器速度愈來愈快，半導體廠都跟著英特爾後面走，需要最新製程的產品是DRAM、晶片組、繪圖晶片，所以DRAM會變製程領頭羊。

台灣主力晶圓廠製程

通訊晶片快速崛起

但是，平板電腦、智慧型手機打破Wintel獨占局面，過去被認為是精簡型指令的ARM平台竄起，加上iOS/Android系統也比較簡單，使得通訊晶片快速崛起，現在距離英特爾x86處理器僅差距1個世代。

同時，過去8年DRAM產業歷經2次大崩盤，廠商在流血苦撐下，近年製程的提升變慢，也不再積極投資新廠，且Win 8起對DRAM容量要求不再成長，自然而然就會讓邏輯製程超越，不再是半導體製程的領頭羊。