大消息 華為找到外援了？

5月25日，美國對華為再次下了封殺令。

一個晶片從設計到成品中間有很多環節，比如設計、製造、封裝等等，封裝比較簡單，關鍵在於：設計+製造。

縱觀全球，在晶片設計這個賽道上，一直都是美國的公司把守，比如高通、蘋果、英偉達，這些都是全球頂級的晶片設計公司。

華為憑藉一己之力，經過幾十年的沉澱終於在晶片設計領域可以和國際巨頭平起平坐，躋身於全晶片設計的第一梯隊，最新一款的5G晶片麒麟990甚至在性能上已經超越了同期高通的驍龍855。

晶片設計華為完全沒問題，但是晶片設計好之後還得製造，這就好比蓋樓，有了圖紙，還得有建築隊來施工。

在晶片製造這個賽道上，全球有兩大巨頭，一個是台積電、一個是三星，是全球最頂級的晶片製造代工廠。

我們國內的晶片製造的代表是中芯國際，這是我們國內晶片製造的最高水平，之前的華為晶片代工一直由台積電進行。

不過，美國的封殺令之後，華為面臨一個尷尬：拿著世界一流的晶片設計圖紙，卻找不到給它施工的晶片製造代工廠。

因為華為的高端晶片放眼全球基本上只能由台積電和三星代工，中芯國際的晶片製造水平短期內還難當重任。

美國的「封殺令」之後，華為首先做了一件事，向台積電緊急追加了7億美元的訂單，按照市場人士的預計，以華為對晶片的消耗量，這次7億美元的「備貨」，也就能撐到今年年底。

如今，擺在華為面前的無非兩個選擇：

1、要麼找到新的代工廠，這個可能性很低，因為能能夠大批量製造高端晶片的也就只有台積電和三星。

2、要麼買別人的現成晶片來替代。

5月22日，根據外媒報導，華為目前正在與聯發科和紫光展銳進行協商，希望購買更多的晶片作為替代方案。

一、聯發科 被手機廠商遺棄的貴族

聯發科，位於台灣，全球第二大移動晶片開發商，雖然貴為全球第二，但聯發科卻是一個被遺棄的「貴族」。

2003年，當時的我國手機市場還是山寨機的天下，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少「山寨機」廠商的首選。

可以說聯發科當時支撐起了中國乃至全世界的山寨機。

不過，到了2008年，隨著第一款安卓手機的發布，山寨機逐漸跌落神探，2010年聯發科加入了谷歌的「開放手機聯盟」，正式進軍智慧型手機市場。

2012年年底，聯發科發布了MT6589晶片，這款晶片的圖像處理和功耗方面在當年創下了很多世界第一，聯發科晶片名聲大噪，受到了很多國產手機的青睞，當年年底其出貨量就達到1.1億，到了2013年年底，聯發科幾乎包攬了整個中低端市場。

請注意，無論是當初的山寨機時代還是此時的智慧型手機時代，聯發科始終徘徊於「中低端市場」。

為了擺脫這種低端屌絲品牌的形象，聯發科發布了高端「旗艦」晶片，Helio X10，安兔兔跑分達到50000分，比高通的驍龍810僅僅低了8000分，這款晶片被聯發科寄予厚望，要與高通一爭高下。

當時很多手機廠商的旗艦機型，比如魅族的MX5、HTC M9+、OPPOR7 PLUS都搭載了這款晶片，產品報價都在兩三千元左右。

不過，聯發科為了走量，也把Helio X10賣給了小米，萬萬沒想到小米卻將Helio X10用於千元以下的紅米手機，這就讓魅族等廠商非常尷尬，聯發科進軍高端之路基本上宣告失敗，這裡不得不佩服下雷老闆，絕對堪稱鲶魚中的鲶魚。

緊接著，聯發科又推出了Helio X20，這是全球第一款號稱10核的手機，對於普通消費者來說，在晶片的技術層面不是很專業，但是都有一個樸素的觀念，那就是「核」越多越好，10核肯定要比8核牛。

然而上市之後大家才發現這個Helio X20號稱的10核顯得有些「雞肋」，Helio X20在運行一些大型軟體的時候經常出現「一核有難，九核圍觀」的現象，而小米仍然將Helio X20繼續用於千元機，這讓把Helio X20用於旗艦機的一些手機廠商再次陷入尷尬。

後來聯發科的晶片就徹底的被華為的麒麟系列所超越，如今的聯發科，雖然實力很強悍，但是已經很難入主流手機廠商的法眼了！

紫光展銳，其實就不用說了，雖然貴為我國內地第二大移動晶片設計商，但相比華為麒麟、高通、聯發科等這些巨頭根本不是一個量級，其產品主要是還用於低端市場。

這一次華為被封殺，麒麟系列晶片面臨「斷供」，退而求其次轉向了聯發科和紫光展銳，如此一來對於華為未來產品的競爭力也是一大挑戰。

二、終極道路 還得靠中芯國際

華為麒麟系列晶片，在美國不鬆口的情況下，如果想要繼續輝煌保持領先，必須得找到下一個代工廠，但是縱觀全球除了中芯國際似乎並無其他。

中芯國際的創始人是張汝京，在此之前，張汝京曾在美國德州儀器工作超過20年，回到台灣之後創辦了世大積體電路公司，後來被台積電收購。

於是張汝京來到了上海創辦了中芯國際，立志要打造世界上最大的晶片代工廠，挑戰台積電，中芯國際成立之後就一直充當著台積電、三星等世界巨頭追趕者的角色，在歷史上中芯國際曾經與全球第一梯隊僅一步之遙。

不過後來，因為專利糾紛，中芯國際被台積電起訴，前後總共繳納了將近4億美元的罰金，2009年張汝京從中芯國際離職，中芯國際也因此停止了追趕先進位程，轉向成熟工藝代工。

直到2017年，一個關鍵人物：梁孟松，加入了中芯國際。

梁孟松此前在台積電就職，曾幫助台積電突破了「銅製程」的難題，2009年梁孟松被三星挖去，擔任三星的研發副總，幫助三星從28nm製程升級14nm，而當時的台積電還只是16nm，這讓三星一下子就領先了台積電。

2017年梁孟松加入了中芯國際，再次燃起了中芯國際追趕先進位程的希望，接下來的兩年時間裡，中芯國際的工藝直接就從28nm跳到了14nm。

當前中芯國際的14nm 產能約 5000 片/月，良率可達 95%，預計今年年底將達到 1.5 萬片/月，但這遠遠不夠。

晶片產業，有兩大關鍵因素，除了人才就是靠錢。

資金方面，國內向來有集中力量辦大事的傳統，由財政部、國開行、中國菸草等「財神爺」牽頭成立的國家集成電路產業投資基金就是晶片產業最堅定的支持者，投錢方面向來不手軟。

國家大基金一期在2018年5月份已經投資完畢，緊接著國家大基金二期今年註冊成立，註冊資本 1472 億元，在大基金一期的投資項目中半導體製造的投資占比就達到了67%，因此大基金二期也有望繼續在半導體製造投資上繼續加碼。

有了錢，繼續引進人才，剩下的就交給時間了。