集成電路行業獨立測試風起 它正率先衝刺IPO

新年伊始，歐洲半導體巨頭恩智浦（NXP）就扣響了漲價的槍聲，宣布旗下MCU（微控制單元）等晶片價格上調5%-10%。

而因存儲晶片價格瘋漲，有報導稱，發改委已約談晶片霸主三星。

面對這場已持續一年之久的晶片漲價潮，下游廠商們自是有苦難言，三星等跨國巨頭卻早已賺得盆滿缽滿。

中國，作為最大的晶片市場，卻在晶片這個問題上一直沒有話語權。

就像被人扼住喉嚨一般，實在不是滋味。

於是乎，在《中國製造2025》中，國家劃出了目標：2020年，中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到70%！

這可不光是口號，資金彈藥也備好了。

由政府主導、民間資本參與的，擁有千億級規模中國集成電路行業的「大基金」已募集完成，巨資鼎力支持「中國芯」已是事實。

這意味著，今後幾年，將是這個行業的加速期。

新三板上，集成電路企業已達42家，其中，有2家企業已經在衝刺IPO的路上。

本期，犀牛之星想說的，便是是集成電路行業里的獨立測試分支，以及該領域內率先進入IPO輔導的利揚晶片（833474）。

利揚晶片自2015年9月登陸新三板。

在掛牌不到2年的時間內，就完成了4次定增。

除第一次為股權激勵外，後3次共計融到了2.17億元，參投機構投資包括達晨創投和時代伯樂系，公司當前估值在12億元左右。

產業分工細化 獨立測試風漸起

先說測試行業。

集成電路（IC）產業鏈上，主要環節包括：IC設計、晶片製造、封裝測試。

據中國半導體行業協會統計，2016年，中國集成電路產業銷售額達4335.5億元。

拆分下來，IC設計、製造、封測的銷售規模分別達到1644.3億、1126.9億和1564.3億元。

早期，集成電路企業多採用IDM（垂直整合製造）模式，一個企業包攬從設計到生產製造的全過程，測試僅作為其中一個部門存在。

IDM模式，在PC時代曾盛極一時。

後來，分工進一步細化和專業化，IC設計業（Fabless）、製造業（Foundry）和封裝測試業逐漸從IDM中分離出來，獨立成行。

「Fabless+Foundry+封測廠商」的專業分工模式，成為與IDM並存的主流商業模式。

目前，世界半導體巨頭多為IDM模式，中國大陸地區沒有發達的IDM製造商，卻擁有數量龐大的IC設計公司和世界一流的Foundry工廠。

IC設計商普遍採用超輕資產運作，將重資產的製造和封測環節交由下游專業廠商代工。

大陸地區的測試產能，主要集中在製造企業的測試車間和封裝企業的測試業務部門，其中，封裝企業又占據了大頭。

而隨著晶片產品越來越高端複雜，IC設計、製造公司乃至封裝企業，在降成本和測試能力受限的雙重壓力下，存在將部分測試業務外包給第三方的需求。

究其原因，首先，對於封裝企業，封裝是核心，測試只是配套，無暇顧及設計端的測試，產業鏈內部選擇分工合作是更優選擇。

其次，對於高端企業，產品複雜且疊代快，需要強大的高端測試服務支持，只有專注的獨立測試公司才能及時響應不斷更新的多樣化需求。

此外，高端測試成本高昂，單台測試設備的採購價在幾十萬甚至上百萬美金，專業測試商可以通過規模效應來覆蓋高企的設備成本。

可以預見，獨立測試或是IC產業垂直細分化的下一個趨勢。

加強高端定位 受益指紋識別

再看利揚晶片。

這是一家專業第三方測試企業，業務包括晶圓測試、晶片成品測試和測試方案開發等。

在晶圓測試方面，公司可完成12寸晶圓、8寸晶圓、數字電路、模擬電路和數模混合電路的超大規模集成電路晶片測試，擁有多芯同測數達到512顆、探針數高達4000PIN的測試方案開發及量產測試經驗，年產能達50萬片晶圓。

作為IC生產中的後道工序，測試屬於資金密集和勞動密集型，需要投入大量設備與人員。

當行業內的主要競爭對手都集中於4-8英寸晶圓測試時，利揚晶片則採取差異化策略，早在幾年前就開始往高端測試布局，設備投入以12寸晶圓等高端IC為主。

目前，利揚晶片擁有泰瑞達J750、愛德萬V93000和愛德萬T2000在內的全系列主流測試平台，建成了全國最大的12寸晶圓測試基地。

晶片成品測試方面，利揚晶片也儲備了充裕產能，覆蓋BGA、QFN、QFP、LQFP、LGA、SIP等高端封裝晶片測試及tape reel配套服務。

與此同時，高端測試平台的搭建逐漸取得成效。

近年來，利揚晶片在晶片成品測試上實現突破量產，對收入增量貢獻較大。

2016年，晶片成品測試和晶圓測試分別實現收入6099.31萬、3051.83萬元。

晶片成品測試的收入已經超越晶圓片測試。

不過，因利揚體量仍尚小，受制於中高端測試產能嚴重不足，目前公司的客戶高度集中，來自前五大客戶的收入合計占比超過90%。

2016年，公司前五大客戶，分別是匯頂科技（603160）、全志科技（300458）、銳能微科技（已被上市公司上海貝嶺收購）、國民技術（300077）和深圳芯智匯。

這些客戶，幾乎都是國內優質IC設計企業。

其中，匯頂科技已經是國內乃至全球指紋晶片的領軍企業，足見公司在指紋識別晶片測試領域的競爭力。

背靠著優質客戶，這幾年，利揚的業績保持著穩步快速增長。

2013-2016年，公司營收和扣非歸母凈利的年均複合增速分別達到43%、57%。

2017上半年，公司實現營收5688萬元，同比增38.54%；扣非歸母凈利潤1028萬元，同比略微下滑2.84%。

值得注意的是，指紋識別晶片測試實現量產，是利揚這兩年業績最大的增長極。

數據顯示，2013-2016年間，利揚晶片對匯頂科技的銷售金額占營收的比重從18.72%直線上升至53.14%。

除指紋識別外，公司的測試經驗還覆蓋了物聯網、智能終端、信息安全和通信等晶片產品。

在高端測試平台發力帶動下，利揚的盈利能力也在逐漸提升。

至2017上半年，公司毛利率水平已達到53.19%，在行業內處於領先。

進軍產業腹地 儲備高端產能

長期以來，測試只是作為IC生產的一道工序存在，並未形成測試產業的概念。

獨立測試起步晚，在整個IC產業中占比極小，最早的獨立測試企業成立至今也不過十餘年。

到現在，國內規模化的專業測試企業數量仍然僅在十家左右。

行業內具有代表性的企業主要有：台灣京元電子、深圳華潤賽美科、上海華嶺股份、北京確安科技等。

獨立集成電路測試行業代表性企業

其中，台灣京元電子是當前最大的獨立IC測試企業，全球龍頭。

與之相比，大陸地區企業產能規模都不大，在資金規模、裝備和技術方面也有較大差距。

所以，目前除了涉國家安全的晶片外，六成以上的高端晶片交由境外企業來測試。

國內前十大IC設計公司的測試80%都放在境外。

不過，形勢正在發生變化，全球半導體產業重心正向中國轉移。

過去兩年，全球一共開建了17座12寸晶圓廠，其中有10座分布在中國。

這是半導體行業前所未有的投資紀錄。

據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布數據顯示，到2020年，全球將新建62座晶圓廠，其中26座將落戶中國，占比高達42%。

另據相關機構統計，2010年，中國的IC設計公司才只有472家；到2016年底，這個數字已經飆升至1300多家。

這意味著，未來幾年需要新增更多的封裝測試產能。

利揚晶片是國內為數不多可以提供12英寸晶圓測試的企業之一，但高端產能嚴重不足，依然是國內獨立測試企業共同面臨的問題。

近幾年，華嶺股份、確安科技、利揚晶片都在調整業務結構，技術研發和設備上大額投入，將產能向高端工藝轉移。

2014-2017H1國內主要獨立IC測試企業研發投入情況

作為國內最主要的集成電路製造基地，長三角地區擁有全國55%的集成電路製造企業、80%的封測企業以及近50%的集成電路設計企業。

利揚晶片當然也深知這一點。

事實上，利揚晶片數次融資，除了購買設備拓展產能之外，還將市場布局到了長三角。

2016年11月，公司設立全資子公司上海利揚創晶片測試有限公司，註冊資本1億元。

此舉即為了提前儲備產能，在新增晶圓廠陸續投產後，把握住市場先機。

獨立集成電路測試行業代表性企業財務數據對比

本文源自犀牛之星

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