集成電路，國產替代的必經之路！

一、集成電路概念

集成電路（和晶片概念一致）是一種微型電子器件或部件。

採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

它在電路中用字母"IC"表示。

二、集成電路現狀

中國現在是世界第二經濟體，各方面看起來都強大了起來，但是你會發現對於很多領域或者說高科技領域，中國很多仍然還依靠著進口，很多技術與已開發國家還存在著一定的差距。

中國擁有世界上最大而且成長最快的市場，同時也是世界最大的半導體消費國，而我國大部分的集成電路都要依靠進口，我國晶片需求量占到了全球的45%，但是超過90%的晶片消費依賴進口，本土集成電路公司進入半導體市場很晚，幾乎是落後世界20年，而半導體公司極度依靠規模和產品周期，所以一直處於追趕狀態。

中國2010-2016年集成電路進出口數據統計

中國目前每年進口的工業品當中，除開汽車和零部件，另外一個最大的就是集成電路了。

看上圖可以知道我國在過去的七年，進口替代並做的不怎麼樣，對於集成電路的進出口還在擴大逆差。

固然我國本土的集成電路產業還遠遠不及美日韓以及歐洲，且我國下游製造業以及自主品牌發展非常塊，以及全球半導體市場份額不斷向中國集中，所以我國目前是最大而且成長最快的半導體市場。

基於這個先是，中國未來還有很長一段時間會保持高進口的趨勢。

2015/2016年全球半導體20強

而對於中國國務院在2015年發布的《中國製造2025》的報告裡面說，2020年中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到50%，這其實是一個非常高的目標，因為這意味著2025中國集成電路產業規模占到全世界35%，也就是超過美國位列世界第一。

而對於工信部的規劃，2025年達到70%的晶片自主化，那相當於說中國集成電路產業規模要占到全球的49%，這個說實話，還是過激了。

我們可以看到上圖2016年全球半導體20強，居然沒有中國的公司。

2016年中國集成電路的產業銷售額達到4335.5億，集成電路三個部分，設計、製造、封測三個產業銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%。

增速20.1%,這是非常快的，四年翻一倍，8年後就是現在4倍的規模，這是非常驚人的，但是我國集成電路產業這個4335.5億元銷售額是包括了在華外資企業的。

三、集成電路的三個環節：設計、製造、封裝。

1、設計領域

首先說說設計領域，PC時代埠基本是被英特爾和AMD給壟斷了，現在大部分人電腦上用的CPU也是英特爾和AMD的。

我國在消費電子領域基本是無法和美國競爭了。

而中國晶片開始埠是從電信產業開始了，中國逐步的實現了通訊設備製造自主化，大家熟知的華為以及中興就是其中的主打力量。

2009、2016全球純晶片設計公司50強中國公司數量

2016年全球純晶片設計公司50強中，中國增長到了11家入圍，包括華為海思、展訊（紫光展銳）、中興微電子、大唐電信、南瑞智芯、華大半導體、銳迪科、ISSI、瑞芯微、全志科技以及瀾起科技。

這可以看出中國集成電路在通信、電網以及消費電子產業下游帶動之下，成為必然要快速發展的上游產業，中國集成電路產業升級必然要提速進程。

目前晶片領域國內走的最強的肯定就是華為海思了，09年就進入了全球晶片設計50強，未來還將隨著華為集團的增長而上升，其目標是瞄準了英特爾、三星以及高通了。

再者就是展訊，也就是紫光展銳，目前晶片主要運用在中低端手機中，和三星合作了，三星的中低端的手機中大部分用的就是紫光展銳的晶片。

當然除了這兩家之外，再要講的的一家晶片設計公司就是今年才成立的做人工智慧領域晶片的寒武紀了，人工智慧是未來所趨，這個領域的晶片以後是主流，現在全球的大公司都在往這個方面趕，武紀作為全球第一家人工智慧晶片獨角獸公司，也是全球第一家大規模量產人工智慧晶片的公司，同時晶片架構和指令集完全自主，在未來大有可為。

最後總結一下，未來華為海思，紫光展銳，寒武紀將成為中國晶片的三大巨頭，華大、大唐、南瑞基本可以劃分為國家隊了，還有其他的晶片供應商，如上市了的做顯示面板晶片的中穎電子，做指紋識別晶片的匯頂科技（其在指紋識別領域做到了世界第二），做存儲的兆易創新（國內唯一一家做存儲上市的公司，雖然其現在做的是存儲類第三業務，也就是快閃記憶體，但在存儲領域也算是國內龍頭企業了，還有一個長江存儲並沒有上市。

），以及杭州士蘭微，這家公司屬於國內為數不多的IDM企業（設計、製造、封裝全包）。

2、製造領域

目前我國在集成電路製造領域，最先進的就是中芯國際（香港上市），還有一家進入全球晶圓代工廠前十的上海華虹半導體（香港上市）。

全球製造領域巨頭，排名第一的無疑是台灣的台積電（台灣絕對的鎮島基石），再到英特爾以及三星，還有由AMD拆分出來的格羅方德，他們在製造技術上遙遙領先於其他企業，包括中芯國際。

所以我國在製造領域，也還有很長的路要走。

全球晶圓代工廠

中芯國際是目前最有機會繼續突圍的公司，其在全球第一晶圓代工廠台積電挖來了兩位大將，蔣尚義和梁孟松，這裡顯示出了中芯國際對於高級技術人才的渴求，這是好事情。

中芯國際目前最大優勢就是有國家支撐，國家也是有意把中芯國際的實力繼續推進，所以資金上基本不是問題，在純代工領域現有目標就是把台灣聯電給比下去。

市場有，資金也有，中芯國際現在要做的就是把製造的技術問題做出來，自主研發，把阻礙中國集成電路製造發展的短板給解決掉，讓我國集成電路產業更進一步。

雖然中芯國際和上海華虹都在港股，我們A股當中的製造領域也還是有一些標的可以持續跟蹤的，就比如三安光電以及太極實業，但是製造領域拔尖的確實不多，尤其純代工廠的A股目前沒有。

中國集成電路製造領域，中芯國際是領先者，希望其越來越強大，帶領中國集成電路製造企業走出，以後為自家晶片提供製造服務。

3、封測領域

封裝就是將集成電路或分立器件晶片裝入特製的管殼或用特等材料將其包容起來，保護晶片免受外界影響而能穩定可靠地工作；同時通過封裝的不同形式，可以方便地裝配（焊接）於各類整機。

製造和設計領域，我們和世界頂尖水平的差距是存在鴻溝的。

但是在封測領域，我國企業技術水平和世界一流水平已經不存在代差，體量已經進入世界前三位，且發展速度顯著高於其他競爭對手。

目前國內集成電路封裝已經形成了四大領軍企業，長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技。

16年全球封裝測試十強企業

在全球格局之下，從16年全球封裝測試十強企業中，可以看到中國就有三家，而且全球市場份額達到了19%。

近幾年都是中國公司在全球買買買，各種併購收購完成了中國公司的大逆襲以及跨越式的發展，所以我國封測領域的快速增長也離不開買買買。

長電科技收購全球第四的星科金朋實現了蛇吞象的跨境要約收購，致使長電科技一躍成為全球第三大封測公司。

現在與封測領域排名第一的台灣日月光還有點差距，但是相比我國設計以及製造的差距，封測還是要好看太多，也是三大領域當中最不讓人擔心的一個。

總得來說，集成電路三大領域中，走的最快最好的是封測領域，但是相比較技術難度，封測難度是最低的，所以能發展這麼快，因此封測未來能做到全球市場份額最大，終究還是需要設計和製造的強大，才能讓中國的集成電路產業走出來，才能讓中國實現真正的國產替代到國產出口。

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