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終端產品徹底失利，高通5G中端市場將面臨出局

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經過一番接著一番5G高端手機的鬥爭，手機廠商和晶片廠商開始轉向中端市場的另一番爭鬥。

畢竟高端手機捉住的僅僅是用戶的眼球，中端手機廠商才是搶占5G用戶的主要市場。

目前，中端5G市場上已經發生了激戰，高通、華為、聯發科三大晶片供應商紛紛推出新款5G晶片，但高通卻面臨著被包圍的情況。

去年底，高通推出驍龍765G和765，由於晶片性能和5G網絡性能不佳，只能通過大幅降低價格以挽救市場份額，而且最近還計劃推出擠牙膏版本的768G，但麒麟820和天璣820的推出顯然已經對高通進行了輪番碾壓，使得高通在5G市場的表現愈發艱辛。

晶片性能上，搭載驍龍765G手機在性能運行上僅有32萬左右跑分，搭載了麒麟820的華為 nova 7 SE則達到37萬分，而首發天璣820的新機尚未發布，但在安兔兔曝光了天璣820手機Redmi 10X跑分成績，高達41萬。

此外，在5G網絡性能方面，因為高通早期以毫米波技術為中心，忽略了國內主推的Sub-6GHz頻段，這一錯誤的策略直接導致高通驍龍5G晶片在國內的5G網絡速度比天璣和麒麟慢得多。

不僅如此，高通在5G通信表現方面也是要落後華為和聯發科的。

在中國移動近期發表的5G通信指數報告中公布了5G手機通信能力的排名，多款華為手機在榜首有名，而在3000價位區間，卻是又搭載天璣1000L的OPPO Reno3斬獲第一名。

另外，在中國移動通信指數報告的期待指數中，也看到了華為手機占據了冠亞季軍位置，搭載聯發科天璣1000L的OPPO Reno3位列第四，高通的5G手機僅排在第五名以後。

這樣看來，高通在中國的5G布局已然是落後了不少。

考慮到產品能力不足、5G通信能力不足，以及是中美貿易戰影響等問題，使得高通在中國的5G生存之路愈發難走。

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