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為什麼華為麒麟晶片比不上高通驍龍晶片？

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希望華為也能克服晶片工耗太高的問題。

依照去年麒麟950，955，960處理器的優秀表現，華為晶片的實力確實強勁，不說高通，起碼比聯發科的實力強多了，在表現上也優於三星的獵戶座處理器。

但與高通比，依然有一定的距離，首先gpu成像方面不如高通，其次，功耗比高通高。

導致手機耗電快。

最後，希望華為在p10疏油層，快閃記憶體方面的緋聞上不要亂了陣腳，乘勝追擊，作出跟出色的國產手機。

實話說華為海思處理器和高通驍龍處理器還是有一定的差距的。

作為一個半導體從業人士和一個前半個通信行業人士，幾點拙見如下：

1.CPU都是ARM base ，架構基本相當，看和製程的整合能力(65以下DFM=Design for manufactor 特別重要），我認為基本相當。

P.S.高通14這帶切換到三星，個人認為會交一些變動的學費。

P.S 蘋果的CPU架構師是特別牛的大拿

2.GPU基本同上

3.基帶我認為3G前高通強，4G華為基本追上並開始反超（主要原因還是因為CDMA2000的專利），等5G電信放棄CDMA的網絡後華為優勢會更加明顯。

畢竟終端需要和基帶配合，以華為在基站的market share，華為有很大的先發優勢。

4.製程能力個人認為差不多，華為穩定性要好，畢竟TSMC的製程能力強於三星的代工，但是海思是TSMC最重要的客戶之一，高通在三星沒有這個之一。

P.S.製程能力最強的還是Intel，(TSMC和三星的14/16nm device性能基本相當於Intel的20nm)但是基帶是收購英飛凌，簡直是賣了又買，最近和ARM談了授權，估計也要出CPU+GPU+基帶的SOC了。

P.S.三星挖的梁孟松擅長TD，良率推進非他所長。

P.S.半導體從設計端來說國內已經走入第一梯隊，代工為第二梯隊前列，最薄弱的是設備和原材料，尤其原材料。

5.wifi有過比較，華為好（三星note2 vs mate7）

6.從CPU和手機系統的整合來說，個人David認為華為有優勢（自家系統，溝通決策快）

P.S.個人認為華為是國內最好的公司之一，很想把之一去掉，巨大中華即使差不多也要支持國貨吧（再如大疆，哈弗，老乾媽，小米等），國人得有點志氣也別和小米互相攻擊，（自從mate7後已經入手8個華為）有點遺憾當年畢業時沒有去華為，緣分吧。

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