隔代對決高通驍龍845，暴露麒麟980軟肋

【科技策 策子俊原創文章】

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台積電引領最新半導體行業工藝製程，將手機晶片帶入7納米時代。

蘋果，華為紛紛發力推出基於台積電7納米工藝製程的最新處理器產品，蘋果A12和華為麒麟980，並隨之推出對應的手機產品。

蘋果搭載A12處理器的iphone Xs、iphone Xs max、iphone Xr三款新品，其中有兩款已經上市，價格隨之再創新高，但銷售依然火爆。

華為也將於近日推出搭載麒麟980晶片的mate 20、mate 20pro、mate20保時捷版三款手機，還有華為旗下的子品牌榮耀，也將隨後發布搭載麒麟980處理器的榮耀magic2。

7納米晶片的推出，整個行業為之興奮，媒體紛紛報導。

而手機晶片高端實力廠商美國高通，再一次落後行業，沒有跟上時代的步伐，至今沒有正式發布7納米處理器的任何消息，媒體只有通過非常規渠道挖掘其7納米處理器的進展，但信息寥寥無幾，而且並無實錘。

搞不好，高通的7納米晶片手機產品，有可能無緣今年的手機市場。

既然高通新款處理器產品沒有面市，自然也無法進行比較，那我們今天就來看看，高通目前的最高端手機處理器產品驍龍845，是否被麒麟980完逆，甚至秒殺？

高通驍龍845處理器，採用上一代10納米工藝製程，相較麒麟980處理器的最新7納米工藝製程，功耗上肯定處於劣勢，這一點毋庸置疑，我們不做過多討論，我們先看一下處理器的核心部分cpu、gpu、AI處理單元，還有BP(基帶)性能。

高通驍龍845處理器的CPU採用8核心設計，高通稱之為64位Kryo385架構，大核心基於4顆ARM Cortex A75架構，最高主頻2.8Ghz，小核心基於四顆ARM Cortex a55架構，最高主頻1.8Ghz。

華為麒麟980處理器的CPU也採用八核心設計，不過跟高通驍龍845處理器不同的是，麒麟980採用了arm最新cortex a76架構，並將四顆大核心分為兩檔，兩顆arm cortex a76架構，最高主頻2.6Ghz，另外兩顆arm cortex a76架構，最高主頻1.9Ghz，小核心跟高通845處理器一樣，採用了四顆arm cortex a55架構，最高主頻1.8Ghz。

由於華為麒麟980處理器採用的是arm最新a76架構，相較高通驍龍845的a75架構，性能有較大幅度的提升，但麒麟980處理器的cpu頻率偏低。

根據網上安兔兔最新軟體性能測試，搭載麒麟980處理器的華為mate20，安兔兔CPU測試分值為115296，搭載高通驍龍845處理器的小米8，cpu測試分值為93034。

從最新的測試數據來看，麒麟980處理器的cpu部分，要比高通驍龍845處理器具備不小的優勢，這個結果基本在預料當中，沒有太多懸念。

但是需要進一步說明的是，CPU是通用處理器，目前，在手機晶片中的地位有所降低，在執行圖形運算和人工智慧任務的時候，相比專業的gpu(圖形圖像處理器)和AI(人工智慧)單元，性能和功耗均有很大差異，不具備優勢，所以下面的分析才是重點。

高通驍龍系列晶片最具優勢的地方，就是其gpu性能，高通的gpu技術源於大名鼎鼎的ATI。

相信熟悉電腦的朋友，應該對ATI的名字不會陌生，其曾稱霸桌面PC圖形處理器市場，技術實力優秀，曾經是很多遊戲玩家和電腦發燒友的不二選擇。

高通早在2004年就跟ATI合作，並於2009年，從AMD手中收購了ATI的移動繪圖晶片技術，並將其命名為adreno gpu系列。

高通驍龍845處理器搭載的最新adreno 630gpu，性能強勁，稱霸安卓手機市場。

華為麒麟980晶片，採用的gpu技術是arm公司的最新mali-g76，10核心設計，相較arm上一代產品mali-g72性能有大幅提升。

我們再來看一下安兔兔軟體的最新測試數據，採用麒麟980晶片的華為mate20產品，在安兔兔軟體的gpu測試分值為112516，採用高通驍龍845晶片的小米8手機，在安兔兔軟體的gpu測試分值為125809。

根據最新軟體測試數據對比，高通驍龍845處理器gpu性能稍微領先華為麒麟980，雖然，我對arm mali系列gpu性能已有心理預期，但還是稍感意外，隔代產品竟然沒有勝出，但數據差異並不算大，應該不會對性能產生較大影響。

gpu(圖形處理單元)在手機中的地位越來越重要，特別是大型的手機遊戲對gpu的要求非常高，如果是性能不好的gpu就會產生卡頓或者清晰度變差，另外，gpu在處理AI運算的時候性能比CPU要好，功耗要低。

華為也清楚的知道，gpu在手機晶片當中的重要性，並針對gpu性能不足的問題採取補償措施，推出gpu turbo圖形軟體加速器，對大量消耗gpu性能的遊戲軟體進行優化，以提升遊戲流暢度和圖像清晰度。

我們再來看看AI性能，AI運算是未來的趨勢，華為在上一代產品麒麟970上已經具備獨立的AI運算單元，華為稱之為npu。

新一代麒麟980晶片，華為更是提升了AI處理單元的性能，並採用雙核心設計，麒麟980晶片的AI處理能力相較上一代產品理論性能提升4倍。

AI運算單元在大數據分析、語音識別、人臉識別、拍攝等方面具有先天優勢，目前蘋果和華為的手機晶片在AI運算上處於領先優勢，高通的驍龍845並沒有內置AI運算單元。

我們再來看一看BP也就是基帶性能，基帶在手機中的作用是負責連接網絡，上傳、下載數據，基帶的好壞決定了網絡信號的穩定，以及數據傳輸的快慢。

高通的驍龍845晶片，支持lte cat.18標準，下行速率最大可達1.2Gbps，上行速率最大可達150Mbps。

麒麟980晶片支持lte cat.21標準，下行速率最大可達1.4Gbps，上行速率最大可達200Mbps。

華為在基帶產品上具備絕對的領導優勢，但高通的基帶產品也並不遜色，雖然高通驍龍845處理器的基帶產品性能參數，比不上華為的麒麟980，但在實際使用中並不會有太大影響。

另外，華為的麒麟980晶片還在ddr內存控制器性能上，isp圖像信號處理器性能上，wifi無線網絡性能上都有一定的提升，並保持行業領先狀態。

通過以上的比較，我們對高通驍龍845處理器和華為麒麟980處理器，已經有了大致的了解，下面我們來看一看，最新安兔兔軟體總體測試分值，搭載麒麟980處理器的華為mate20總體分值為313561，搭載高通驍龍845處理器的小米8總體分值為287469。

根據測試結果，麒麟980晶片確實比高通驍龍845晶片整體性能更加優秀，就是GPU性能方面略顯失望，不過軟體分值測試，只能讓我們有一個大概的了解，提供一些參考數據，並不能完全決定某款手機晶片的實際性能。