2020-08-28台積電之後,三星發展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)製程韓媒報導,三星電子2018年將開發新半導體封裝製程,企圖從台積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單,台積電錶示,不評論競爭對手動態,強調公司在先進位程持續保持領先優勢,對明年營運成長仍深...閱讀更多