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歐美國家最終非買不可：這就是華為在5G方面的底氣由來！

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華為在5G技術上的布局大家應該有所耳聞，但到底有多牛逼卻是不一定真清楚。

另外從外界的環境來看，美國等國家抵制華為，除過政治因素外，華為在5G技術上的一騎絕塵可能也是一大關鍵影響因素。

而前段時間華為任正非在接受央視專訪時多次強調一點：「華為5G和微波是最好的」「歐美國家最終非買不可」。

那到底華為在5G技術儲備上有多牛逼呢？

1月24日，華為一反以前的低調態勢，隨著發布全球首款5G基站核心晶片「天罡」和多模終端晶片「巴龍5000」，業界終於明白任正非的自信來自何處。

先從「天罡」這塊晶片來說，它有三大優勢，一是支持200M帶寬的5G處理，二是支持各種制式，三是功耗優勢明顯，且集成度高能讓基站尺寸縮小一半。

這三個優勢都是領先於業界發展水準的。

或許大家並不一定明白的是，5G概念現在雖說炒的熱火，但運營商建網動力卻是不足，主要原因在於：一是技術完善度不夠；二是建網成本太高，要達到4G相同的覆蓋範圍至少得擴大5倍以上成本；三是功耗太大，基站面臨電源改造等壓力。

現在有了華為的「天罡」晶片，這些問題都有望得到有效解決。

而從終端表現來說，當前5G的戰鬥基本上就是在高通和華為之間。

不同於去年發布的華為巴龍5G01晶片，本次的「巴龍5000」在整體性能表現上有點吊打高通X50晶片的意思。

比如說支持2G/3G/4G/5G多模網絡，支持獨立組網/非獨立組網，支持200M帶寬等，以及在高速率、多頻段、上下行解耦方面均優於高通的X50晶片。

更重要的是，華為是全球唯一一家能夠提供端到端全產業鏈5G產品的設備商，包括晶片、基站、系統、天線、終端等，這是其它競爭對手所無法達到的優勢。

有這些優勢表現，華為怎能在5G上不硬氣呢？！

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