彭博社：華為自研晶片的庫存只能維持到2021年初

來源：內容編譯自「彭博社」，謝謝。

8日彭博社援引知情人士報導，華為自主研發的某些電信設備必備晶片的庫存只能維持到2021年初。

文章稱，美國商務部已對華為實施多次打擊，5月份的最新禁令可能會削弱中國科技冠軍的地位。

另一位匿名知情人士表示，在最新的限制措施出台後，該公司（華為）迄今未能針對限制令想出一個解決方案。

雖然華為可以從三星或聯發科等第三方公司購買現成晶片，但可能得不到足夠的支持，也可能不得不在基礎產品的性能上做出代價高昂的妥協。

一年的實體名單制裁，並沒有顯著抑制該公司的快速增長。

如今華為擔心，美國終於找到了遏制其野心的辦法。

多年前，美國就開會中國最大科技公司進行協同攻擊，最新的限制措施可謂達到了最高潮。

此前，美國試圖切斷軟硬體產品的流出，遊說類似英國、澳大利亞這樣的盟友，要求禁用華為的網絡設備；甚至不惜說服加拿大警方將這位創始人的女兒逮捕起來；然而，最新的措施是針對海思半導體的策略，海思的目的是推動人工智慧推理晶片等前沿領域的研究。

海思之所以能夠脫穎而出，整是得益於它被視作美國遏制政策時代的救世主，且它的麒麟、Ascend、鯤鵬晶片可與高通等競爭對手相媲美。

然而，如今這雄心壯志遭受晴天霹靂。

不管是台積電，還是中芯國際，世界上的晶片製造商都離不開應用材料等美國公司所生產的設備。

如果美國開始限制自己國家公司的銷售，那麼華為將無法讓矽工藝變成晶片，自己的移動晶片和5G基站晶片將受阻。

如今川普的最新限制被稱為「外國直接生產產品規則」（Foreign-Produced Direct Product Rule，簡稱DPR），它對中國5G技術的推出產生了影響。

華為目前是中國5G技術的主要供應商。

這項禁令「主要針對對美國構成最大威脅的海思利晶片，」傑富瑞分析師Edison Lee在5月底寫道：「DPR可能會摧毀海思，緊接著就是華為製造5G網絡設備的能力。

」

理論上，任何晶片製造商都可以向美國商務部申請批准，來向華為出口半導體產品。

至於美國商務部將允許出口到何種程度，太平洋兩岸的意見都存在分歧。

但如果海思半導體嚴格執行新的限制措施，它就不能再把自己的設計交給台積電或任何非大陸代工製造商。

而中芯國際等本土同行技術通常比台積電落後兩代。

實際上，最新的一些限制可能嚴重破壞了華為的關鍵產品組合，包括麒麟等通訊晶片，危及公司未來的5G手機，甚至包括人工智慧晶片的雲服務和最基本的類型的晶片。

今年2月，華為聲稱其下一代天線晶片已安裝在「業內性能最好的」5G基站上。

在晶片庫存耗盡後，它可能不再能夠運送至這些基站。

弗雷斯特研究公司首席分析師Charlie Dai表示「海思將無法繼續創新，除非它能夠通過自我開發，或者與本土企業合作找到替代品，而這需要數年時間才能成熟。

我們估計，華為高端晶片（包括華為高端智慧型手機的基帶晶片和CPU）的庫存最多可維持12到18個月。

」

現代晶片製造的最高水平沒有美國不能發生齒輪的應用材料,解放軍corp .)和林研究公司即使在基本的晶圓,取代台灣台積電是不可能的,因為鑄造是唯一一家能夠可靠地製造半導體使用7納米或較小的節點,高性能的必須。

把一切都搬到公司內部——本質上是建立一家不受美國限制的工廠——是一個白日夢，因為它需要ASML Holding NV公司提供的極紫外線光刻機——這是下一代晶片製造的先決條件。

然而，據彭博社收集的數據顯示，ASML的機器也使用了來自美國供應商II-VI Inc.和Lumentum Holdings Inc.的技術。

中國最好的替代產品可能是上海微電子設備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment)，但它的euv又落後荷蘭公司幾代人。

現代晶片製造的最高水平根本不可能沒有來自應用材料公司、KLA Corp和Lam Research等美國企業的設備。

雖然在基本晶圓製造中，代替台積電地位是不可能的，因為這家台灣鑄造廠是唯一一家能夠可靠地製造使用7納米或更小節點的半導體的公司，而這是高性能的必要條件。

如今看，建立一個無美工廠是一個白日夢，因為它需要來自ASML的極端紫外線光刻機——這是下一代晶片製造的先決條件。

然而，據彭博社收集的數據顯示，ASML的機器也使用了美國的技術，比如II-VI Incorporated公司和Lumentum（魯門特姆控股公司）等供應商提供的技術。

中國最好的選擇可能是上海微電子設備有限公司，但它的EUV也落後於這家荷蘭公司好幾代。

這還沒有考慮華為是否能夠獲得Cadence和Synopsys EDA軟體的支持。

海思的半導體工程師依靠這些EDA工具繪製下一代處理器的藍圖。

正如美國國務院負責國際安全和核不擴散事務的助理國務卿克里斯多福·福特5月底對記者說的那樣：「如果想在最好的晶片領域工作，在最小的空間中擁有最多計算能力的晶片，離不開使用美國的設計工具，因為我們在該領域擁有絕對的優勢。

」

從長遠來看，缺乏持續的內部晶片供應，將打破中國挑戰美國全球科技霸權的宏偉野心。

更直接的是，他們威脅中國至關重要的5000億美元的5G投資，這是中國政府長期戰略願景的關鍵部分。

華為是中國政府1.4萬億美元新基礎設施計劃的中心，該計劃旨在搶占5G技術的領先地位。

現在，它甚至無法確定是否能履行迄今為止贏得的90多個合同，為中國移動等本地運營商和世界各地的其他運營商建設網絡。

在公司內部，高管們仍然對找到代替方案抱有希望，他們正在重複一年前的口頭禪——沒有美國技術也不是不可能。

「好消息是我們還有時間，」一名參與華為供應鏈管理的人士表示：「晶片架構和供應的重新設計需要時間，但不是不能做的事情。

」

*免責聲明：本文由作者原創。

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