美國徹底絞殺華為
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5月15日晚間消息，美國商務部下屬的工業和安全局於當地時間周五宣布了一項「旨在保護美國國家安全的計劃」，即「限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力」，以阻止華為繞過美國出口管制。
該措施表明，美國限制了全世界所有的半導體廠（包括晶圓代工、IDM廠），只要有使用到美國軟體和設備，在為華為生產晶片之前，就需要獲得美國政府的許可證！
美國商務部正在修改出口規則，將「策略針對華為所採購的半導體零組件中，屬於美國以軟體與技術產出的成品」，這也將迫使華為無法再度避開美國出口管制。
因為根據新的規定，只要採用到美國相關技術與設備生產的晶片都要先取得美國政府的許可方能對華為與其附屬企業海思半導體提供相關晶片。
市場先前即傳出是美國有意擴大對中國採用晶片的限制力道，如將源自美國技術比例限制標準降至10%，最終的結果比預期的還要嚴苛，變成只要使用美國到晶片製造設備與技術，無論美國或外國廠商，均須獲美方批准，方能出貨給華為。
具體措施涵蓋兩點：
第一，華為和海思使用美國商務管制清單 CCL（Commerce Control List）內的軟體和技術所設計生產的產品，都將納入管制。
第二，對於位處美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證，這包含出口、再出口，跟轉運給華為和海思（美國境內的設備在2019年就已經被限制了）。
中國將強力反擊
新的規定無疑是對華為這家已是全球第二大智慧型手機製造一個重大的打擊，這也意味著他可能難以採用來自台積電（TSMC）以先進位程所代工生產的各種晶片。
針對美國即將採行的新規定，華為也發出警告，這個舉措勢必遭到來自中國政府的反彈與報復。
據《環球時報》透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。
中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。
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