外媒:美修改出口規定 晶片製造商向華為供貨需獲許可
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(原標題:Exclusive:U.S.moves to cut Huawei off from global chip suppliers)
訊5月15日消息,據外媒報導,美國商務部於當地時間周五宣布修改一項出口規定,禁止全球製造商向華為提供晶片。
此舉對華為、蘋果、晶片代工巨頭台積電以及高通來說,都堪稱是重創。
其中,台積電是華為海思部門晶片的主要生產商。
華為的智慧型手機和電信設備都需要晶片,而晶片又是美國爭奪全球技術主導地位的核心。
美國正試圖說服盟國將華為的設備排除在下一代5G網絡之外,理由是其設備可能危及國家安全。
華為多次否認這一說法。
美國商務部表示,儘管華為在2019年5月被列入美國「實體清單」,但該公司仍在繼續使用美國的軟體和技術設計晶片。
出口規則改變後,使用美國晶片製造設備的外國公司在向華為或海思等附屬公司供應某些晶片之前,將被要求獲得美國許可證。
對於華為來說,要想繼續獲得某些晶片組或使用與某些美國軟體和技術捆綁的半導體設計,都需要獲得美國商務部的許可。
美國商務部長威爾伯.羅斯(Wilbur Ross)在一份聲明中表示,規則的改變是為了「防止美國技術促成違背美國國家安全和外交政策利益的惡意活動」,並補充說,華為及其附屬公司「已經加大了破壞這些基於國家安全限制的努力」。
美國商務部還稱,這項規定將允許已經在生產的晶片運往華為,只要發貨在周五起120天內完成即可。
這些晶片組需要在周五之前投產,否則根據最新規定,它們將被禁止出口。
美國以國家安全擔憂為由,將華為及其114家附屬公司列入經濟黑名單。
這迫使許多美國和外國公司向美國商務部尋求特別許可證,以便向華為銷售產品。
今日,美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天,推遲到2020年8月13日。
(小小)
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