美國圍剿，華為亮劍！英雄自古多磨難，沒有過不去的坎

即使美國的疫情極其嚴重，即使每天要死亡數千人，美國政府還是沒有忘記華為，仍在妄想殺死華為。

華為5G的領先，已經讓美國變得瘋狂。

美國商務部在北京時間5月15日晚間發布公告稱，要求那些為華為生產晶片的美國境外製造商，只要使用了美國半導體生產設備，必須先經過美國同意才可出售給華為。

美國商務部考慮到這項規定修改會給全球晶片製造商帶來極大衝擊，所以給了個120天的緩衝期。

但是從5月15日之後，華為就不能新推出由美國軟體和技術設計出來的晶片了。

為了堵華為的路，不得不說，美國這一招真絕！

去年5月15日，美國把華為列入黑名單後，禁止美國本土企業向華為出口產品。

除此之外還要求境外企業，如果美國製造的組件占據總價值的25%以上，對方需要一張出口許可證，才能向華為銷售產品。

而這次實施的手段比之前更狠，直接取消了比例限制。

所有美國之外的企業，只要設備中使用了美國的東西，不管軟體還是設備，想要向華為出售商品，都要向美國商業部申請許可。

要知道，美國全球晶片產業在全世界遙遙領先，占據了晶片產業超過50%的份額，技術上處於絕對壟斷地位。

而且現階段，全世界不可能有一家半導體企業，完全不用美國的產品來生產製造。

所以美國商務部出台這個規定，意思就是說：世界上所有的半導體企業，想賣關於晶片零部件給華為的，都要經過我的允許！

對於華為來說，要想繼續活下去，擺脫許可證的限制，能做的只有完全去美國化。

早在2019年5月美國設置禁令之時到現在，華為經過一年的本土化努力，國產零部件使用比例上升到42%，同時美國產零部件則從11%降低到1.5%。

但是要做到完全去美國化何其難。

晶片製造是一個縱深很廣的產業鏈，分為上中下游。

上游主要是半導體材料和與製造設備，中游是半導體的設計、製造、封測環節。

有了這些核心技術與晶片，下游才能組成消費電子、通信、PC等成品。

其中，在上游的半導體設備、和中游的設計製造環節，基本上都使用到了美國的技術。

打個比方，海思是華為的晶片設計商，即使設計晶片時沒有用到任何美國技術，但還是需要通過台積電等晶片代工廠來製造、生產。

而台積電在生產華為晶片的過程中，也是使用了美國的EDA工具和技術設備設計出來的，相當於做設計圖需要用到PS，AE等設計軟體。

如果華為的產品需要用到這些技術，那麼都將受到美國限制。

所以說，無論是之前賴以生存的台積電，還是其它國家的半導體廠商都大量使用了美國設備，就連我們自己的晶片製造商——中芯國際也不例外。

不過，這也是一把雙刃劍。

上周五受消息影響，美股晶片股普跌。

如果美國現在立馬要封鎖華為，美股的走勢肯定會很難看，說不定還得熔斷。

所以，美國商務部這次留了120天的緩衝期，也就是到今年9月份再考慮執行。

這也等於給全球、特別是美國國內的晶片公司提了個醒，讓他們早做準備。

那華為之後的路該怎麼走呢？

想要完完全全走出一條獨立於美國的路，必須完全使用自研的EDA設計軟體，並且找到一家不使用美國半導體生產設備的代工廠來生產晶片。

而半導體生產設備所有的環節其實都已經有國內公司在開發，例如國產化程度最差的光刻機，離子注入機，塗膠顯影設備等。

雖然還在起步階段，但整個鏈條要實現國產化也並不是不可能。

總之，這條路不管再艱險也只能咬牙挺過去了。

這次的事情已經表明，我們未來的出路只有一條，那就是自立自強，把命運掌握在自己手裡。

正如華為5月16日提到的那篇微博那樣：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難！

除了勝利，我們無路可走。

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