美國出口管制升級，切斷華為全球晶片供應 | 鈦快訊

鈦媒體快訊 | 5月16日凌晨消息：美國商務部剛剛宣布一項新計劃，將修改出口管制規定，限制使用美國晶片製造設備的外國公司再向華為或海思等關聯公司供應部分晶片。

美國商務部認為華為委託使用美國設備的代工廠來生產半導體，破壞了實體清單的目的，而新計劃將使得華為無法再度避開美國的出口管制，只要採用到美國相關技術和設備生產的晶片、半導體設計，或者使用美國晶片技術和設備的外國公司所供應的晶片時，都需先取得美國政府的許可。

美國商務部表示，儘管華為在2019年5月被列入美國經濟黑名單，但該公司仍在繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體晶片。

此前，路透社第一時間報導了上述情況，稱川普政府本周五採取了行動，將阻止全球晶片製造商向華為出貨半導體晶片。

規定的修改對華為和台積電（TSMC）來說是一個打擊，台積電是華為海思半導體的主要晶片製造商。

台積電本周四宣布，將在美國亞利桑那州投資120億美元設立一家新的晶片工廠。

美國商務部還表示，該規定將允許已經生產的晶片從周五起在120天內發貨給華為。

這些晶片需要在本周五之前投入生產，否則將不符合規定。

此外，美國商務部延長了原定於本周五到期的一項臨時許可證，該許可證允許美國公司在8月13日之前繼續與華為開展業務，其中許多公司是美國農村地區的無線網絡運營商。

該部門警告稱，預計這將是最後一次延期。

（鈦媒體編輯綜合）

美國商務部在其官網發表以《商務部針對華為削弱實體清單的努力，限制使用美國技術設計和生產的產品》為題的新文章，全文如下（來自「芯東西」）：

2020年5月15日

美國工業與安全局（BIS）今天宣布了一項新計劃，通過限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力，來保護美國國家安全。

這一聲明切斷了華為為削弱美國出口管制所做的努力。

BIS正在修改其長期在國外生產的直接產品規則和實體清單，狹義且戰略性地針對華為獲取半導體的交易，這些半導體是某些美國軟體和技術的直接產品。

自2019年BIS將華為及其114家海外關聯公司列入實體清單以來，希望出口美國產品的公司必須獲得許可證。

然而，華為繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體，通過委託使用美國設備的海外代工廠來生產半導體，破壞了實體清單的國家安全和外交政策目的。

「儘管美國商務部去年採取了「實體清單」行動，但華為及其外國分支機構仍加大了努力，通過本土化努力破壞了這些基於國家安全的限制。

但是，這種努力仍然依賴美國的技術。

」美國商務部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）說。

他認為：「這不是個負責任的全球企業公民舉止。

我們必須修改被華為和海思利用的規則，並防止美國技術引發與美國國家安全和外交政策利益背道而馳的惡性活動。

」

具體而言，這一有針對性的規則變化將使以下外國產品受出口管理條例（EAR）的約束：

（1）華為及其關聯公司（如海思半導體）在實體清單上生產的半導體設計等產品，是某些美國商業控制清單（CCL）軟體和技術的直接產品；

（2）根據在實體清單上華為及其關聯公司（如海思半導體）的設計規範生產的晶片組等產品，是由某些位於美國境外的CCL半導體製造設備的直接產品。

此類美國境外生產的產品僅在知道它們將用於再出口、從國外出口或國內轉移到華為或其實體清單上的任何關聯公司時，才需要許可證。

有些使用美國半導體製造設備的海外代工廠已開始根據2020年5月15日的華為設計規範進行生產，為了避免對這些晶片代工廠產生直接不利的經濟影響，此類海外生產的產品只要在規則生效日期後的120天之內復出口、從國外出口或國內轉移，則不受這些新許可要求的約束。

原文連結：

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts