華為能繞開美國生產晶片嗎？問問台積電就明白了

在「實體名單」成立一周年之際，美國商務部升級了華為的「晶片控制」：只要是華為設計的晶片，它就使用美國商業控制名單上的軟體或技術，或者是直接產品。

美國半導體設備。

您必須在交付前獲得美國許可證。

5月18日，華為正式回應稱，華為目前正在對該事件進行全面評估。

預計其業務將不可避免地受到影響，但它將盡最大努力尋找解決方案。

對於中國的半導體產業鏈而言，大多數IC設計水平已經實現了自主權，但在設備和製造方面仍然受到人們的歡迎，華為海思也在其中。

結果，美國對華為的攻擊越來越準確：不僅限於美國供應商，而且將限制擴展到世界各地，實際上，這是全球Heis供應商的選擇問題。

一位華為高管表示，科學技術史上規模最大的選擇將要發生：如果您想繼續與華為開展業務，就必須申請美國。

而這可能會被列入中國的不可靠清單，您將失去中國市場。

那麼，每個人都應該擔心華為嗎？

華為可以繞開美國晶片生產嗎？不能

「生存是華為目前的關鍵詞。

」 5月18日，華為輪值董事長郭平對全球媒體和分析師進行了回應。

對此，信達電子分析師方靜在電話交流會議上表示，短期內會產生影響，存貨消費前後的過渡期會比較困難，然後將促進國內消費。

代換。

總體而言，對華為的產業鏈影響不大。

華為不會死，在下一個時期手機很有可能會落後。

換句話說，華為將受到多少影響取決於其在生產過程中對美國技術的依賴。

一方面，華為海思正在提高華為手機的本地化比例：根據拆解報告，華為Mate 30 5G在中國製造的零件占41.8％，增長了16.5個百分點，美國零件的比例下降了從11.2％到1.5％。

另一方面，HiSilicon晶片的生產也需要依靠美國的設計軟體和半導體設備，而這在這兩個領域是高度壟斷的。

在半導體設備領域，高壁壘使市場份額高度集中，而國內自給率低，需求缺口極大。

目前，中端設備已經取得突破，初步產業鏈已經完成。

但是，高端產品仍然克服困難。

從分布的角度來看，世界十大集成電路設備公司基本上被美國，日本和歐洲的公司所占據。

在全球前五名設備製造商中，美國應用材料公司以17.72％的市場份額名列第一，美國攀林半導體公司以13.4％的市場份額名列第四，兩者合計占全球市場份額的31.12％。

從自給率的角度來看，2018年中國半導體設備市場規模達到131.1億美元，但據中國電子專用設備工業協會統計，2018年國內半導體設備銷售額有望達到109億元，自給自足率只有12％左右。

不包括LED，面板，光伏等設備，實際上，國內集成電路設備的國內自給率僅為5％左右。

半導體設備製造商的一位高管向中國投資網解釋說：「目前，中國掀起了一波工廠建設熱潮，對半導體設備的需求特彆強勁，但國內供應過低。

」有兩個方面：一是資金，國內公司在研發上的投資與國外公司有很大的不同，投資嚴重不匹配。

另一個是人才。

中國的半導體產業起步較晚，人才仍然稀缺，經常遇到被搶的人才。

現象。

但是，信達電子的分析師方靜也解釋說，對軟體的影響相對有限。

由於美國的EDA去年停止了與華為的合作並中斷了升級，因此HiSilicon現在將舊版本的EDA用於產品設計。

受限制的。

同時，華為與意法半導體在晶片設計方面的早期合作也可以在一定程度上通過外包解決EDA問題。

根據ICInsights公布的2020年第一季度全球十大半導體製造商排名，華為海思成為第一家進入前十名的中國半導體公司，創造了新的歷史記錄。

此外，在該排名中，海思半導體的排名比2019年上升了5位，其第一季度銷售額接近27億美元，同比增長54％。

因此，從短期來看，對於華為來說可能並不太擔心。

自製裁以來，華為還與其他海外晶片公司達成合作，以規避美國的限制。

另一方面，它有足夠的庫存。

今年四月，日本媒體報導稱，華為將與意法半導體合作設計晶片。

後者來自歐洲，是世界第五大半導體製造商。

這可能使HiSilicon避免在美國使用這些晶片設計軟體的限制。

另一方面，華為已採取預防措施增加核心晶片和組件的庫存，以確保後續供應：根據gartner的數據，華為2018年的晶片採購額同比增長45％至211美元，這是在手機製造商中非常高。

數據高，與三星和蘋果相比只有7％。

從華為庫存的構成中我們還可以看到，過去兩年原材料的比例一直在增加，這表明華為在原材料方面的風險承受能力將大大高於以前。

郭平還表示，2019年，華為從美國公司購買了187億美元。

如果美國允許，華為將繼續購買。

此外，美國實體清單還使一些國家和企業意識到單一供應系統的風險。

此後，更多公司將採用華為等多種供應策略來維持業務穩定。

所有這些都會反過來損害美國公司的利益。

台積電和華為需要彼此

據台灣有關媒體報導，在美國宣布相關限制後，華為緊急向台積電追加了高達7億美元的大訂單，產品範圍分別為5納米和7納米。

但是，在日本媒體爆發後，台積電已停止接受這些新訂單。

對此，台積電做出了緊急回應，稱其停止接受「純市場謠言」，但表示無法透露客戶訂單的詳細信息，並表示正在評估新出口管制措施的影響。

是否接受華為的訂單仍未確定。

結果，台積電立即成為了市場關注的焦點：華為和台積電彼此需要，告訴台積電有失去大客戶華為的風險；對於華為而言，5G手機需要台積電的先進工藝技術。

對於台積電來說，華為是其第二大客戶。

據國際投資機構稱，如果台積電失去華為訂單，其年收入可能會下降20％。

在此之前，台積電在經濟成本不高和缺乏產業鏈的背景下赴美國建廠。

它也被認為是與美國進行談判的籌碼。

方靜分析說：「美國對晶圓廠的限制要求更高。

許可，台積電宣布在美國建立工廠，此舉也被視為對美國有利，因此其主要客戶將不受該禁令的影響。

」

從全球半導體設備的格局來看，與華為合作的晶圓代工廠與美國應用材料公司和Panlin半導體設備密不可分，因此它們都是法律的對象。

因此，關於台積電是否會與華為斷絕關係，方靜表示，對於晶圓廠而言，這可能是一個更大的挑戰。

當然，您不能太悲觀。

首先，台積電等製造商仍可以在120天的緩衝期內發貨給華為。

華為還在早期階段增加了訂單，並計劃未來。

它說，一方面，美國的限制性計劃為good旋留下了更多的空間。

受到貿易爭端影響的相關半導體製造商和潛在的終端製造商將在截止日期前大力遊說美國政府，兩國領導人還有緊急磋商的餘地。

同時，美國對晶圓廠的限制更多是為了許可證的申請，而不是一刀切，所有人在一定時間內將繼續延長晶圓廠供應許可證的可能性很大。

限制。

但是對於台積電來說，除了收入損失外，華為的損失還將破壞台積電的戰略布局。

到2020年，隨著5G替換浪潮和5nm技術的突破，對於以台積電為代表的代工廠來說，這將是「十年一次」的機會，而台積電將是最大的贏家之一。

。

目前，只有台積電是生產5nm技術的代工廠，因此其生產能力已成為搶手貨。

下半年最重要的新機器Apple iPhone 12和Huawei P40將使用5nm工藝。

據業內人士稱，海思的下一個旗艦晶片受益於5nm工藝。

CPU和GPU的性能提高了40％以上，每平方毫米的電晶體數量將達到1.713億。

自年底以來，台積電的生產能力一直供不應求，訂單過剩，導致其業績猛增並擴大了生產能力。

然後，媒體爆發了，台積電的5nm生產能力被蘋果和華為所包裹。

華為的晶片庫存最高。

對於手機製造商而言，晶圓工藝的滯後意味著手機性能的滯後。

台積電的5nm是目前量產中最先進的技術，這對華為來說非常重要，這與其與蘋果的競爭有關。

一位分析師曾經對ChinaNet表示，在5G時代，7nm / 5nm EUV是重要的工藝節點。

5G頻段較高，需要與2G，3G，4G兼容，這對晶片技術提出了更高的要求。

另外，在5G時代，手機內置天線的數量需要增加，而手機晶片尺寸的減小也將為手機尺寸留下空間。

另一方面，5nm也適應了人工智慧和5G驅動的計算能力的增長。

據說5nm晶片比7nm晶片更小，更節能，這使得5nm晶片不僅可用於手機，還適用於AR眼鏡和無線耳機等空間大，功耗高的可穿戴設備。

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這是更先進的過程的一大優勢。

隨著下游需求的爆發，台積電的業績大大超出了預期：該公司在2019年第四季度實現了104億美元的收入，比上一季度和去年同期增長了10.6％;毛利率高達50.2％，遠遠超過同行業的公司。

2020年第一季度，台積電實現凈利潤新台幣1,170億元，同比增長90.55％。

此外，從2019年以來全球主要晶圓代工廠商的季度收入來看，該晶圓廠的收入逐季度增長，這表明隨著5G手機替代品的問世，半導體周期也進入了上升階段。

在半導體周期中，上游設備和鑄造行業首先復甦，再加上台積電的全球領先地位，它將從周期上行中受益最大，並準備了大量資金為5G做準備：到2020年將達到15-15億美元，創近年來新高，其中80％將用於7nm，5nm和3nm的先進產能。

對於華為的另一家供應商中芯國際，在工藝技術方面，中芯國際目前出貨少量的14nm產品，其中12nm處於客戶介紹階段，而7nm處於客戶產品認證階段。

此前，中芯國際已從台積電手中接過了華為海思的14nm訂單。

最近，Huawei Honor發布的Play 4T產品中的Huawei Kirin 710A處理器使用了SMIC的14nm工藝代工廠。

但是目前中芯國際還不能完全滿足華為的OEM需求：14nm的生產能力非常有限，年生產能力僅為1000片左右；從收入構成的角度來看，14nm製程僅貢獻了1％的收入，主要收入來源仍然是落後的製程技術。

然而，儘管華為有限，但中芯國際有一個好消息：首先，它計劃在科學技術委員會註冊，並將20％的募集資金用於先進的工藝技術。

屆時，國家集成電路產業投資基金將對中芯國際進行增資160億元人民幣的支持，資金和政策將加快中芯國際對台積電的追趕。

有利的國內相關產業鏈

像先前的一系列制裁一樣，美國的限制在一定程度上加速了國內晶片的本地化。

目前，華為自主研發的晶片主要部署在移動SoC，AP，基站晶片，WiFi晶片，基帶晶片，PA，電源管理等領域。

但是，存儲，射頻和模擬晶片仍然存在缺點，這要受到人們的歡迎。

由於新的美國法規主要針對華為自主研發的晶片，因此，如果直接購買和更換其他國內和非美國晶片，則可以實現正常供應。

因此，對於部署華為自主研發晶片領域的公司來說，其在華為手機中的份額可能會增加；對於華為尚未涉足的領域，國內廠商的替代進程也將加速。

方靜說，由於有120天的緩衝期，華為可以調整設計，這將增加國產晶片的使用比例，同時為海思找到備用輪胎。

例如，海思最初為功率晶片和行動電話處理器製造PMU。

HiSiliy最初是靠它自己完成的。

下一步，它將增加盛邦和其他公司的比例，以幫助他們製造更多替代晶片。

國盛證券認為，華為的晶片生態系統將開始發展，這體現在以下事實：華為對第三方晶片設計/ IDM製造商的採購訂單和技術支持將增加，尤其是在當前對海思的限制日益嚴格的情況下，具有核心研發能力的公司將獲得更多嘗試和錯誤以及產品疊代的機會。

因此，從華為庫存和台積電的角度來看，不必為華為擔心太多。

我們將拭目以待，未來120天是否會有轉機。

但是，如果真的阻礙了海思晶片的供應，尤其是即將面世的華為Mate 40的心臟，那麼5nm麒麟晶片將影響華為手機的出貨量，這與與蘋果的競爭，手機銷售和華為的市場份額有關。