突遭美國全面封殺！剛剛，華為33字回應

美國全面圍堵華為，最新華為回應。

美國商務部全面封鎖華為購買採用美國技術的晶片

高通、台積電大跌

5月15日，美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天，推遲到2020年8月13日。

同時，美國商務部還宣稱，正在修改一項出口規則，以阻止那些使用美國軟體和技術的外國半導體製造商在沒有獲得美國許可的情況下將產品賣給華為。

美國商務部當地時間5月15日發布聲明稱，全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證。

該公告是在全球最大的合同晶片製造商台積電製造有限公司擬在美國亞利桑那州建造一座價值120億美元的工廠之後的第二天發布的。

據金融時報報導，美國商務部堅稱這兩個公告沒有關聯。

本周三，在川普施壓之後，負責監督數十億美元聯邦退休金的「獨立」委員會FRTIB（美國聯邦退休儲蓄投資委員會）宣布，將無限期推遲對某些中國公司的投資計劃。

以下為公告內容：

美國工業和安全局(BIS)宣布將限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力。

這一聲明切斷了華為削弱美國出口管制的努力。

國際清算銀行正在修改其長期以來在外國生產的直接產品規則和實體清單，從狹義和戰略上針對華為收購半導體的交易-半導體是某些美國軟體和技術的直接產品。

自2019年美國工業和安全局將華為技術有限公司及其114家海外關聯公司列入實體清單以來，希望出口美國產品的公司必須獲得許可證。

然而，華為繼續使用美國的軟體和技術設計半導體，通過委託海外代工廠使用美國設備生產半導體，破壞了實體清單的國家安全和外交政策目的。

具體而言，這一有針對性的規則變化將使以下外國產品受出口管理條例(EAR)的約束:

(i)華為及其附屬公司在實體清單上生產的半導體設計等產品(如HiSilicon)，是某些美國商業控制清單(CCL)軟體和技術的直接產品;

(ii)根據華為或實體清單上的附屬公司(如海賽半導體)的設計規範生產的晶片組等產品，它們是位於美國境外的某些CCL半導體製造設備的直接產品。

這些外國生產的產品只有在知道它們將用於再出口、從國外出口或轉移到(國內)華為或其實體清單上的任何關聯公司時才需要許可證。

為防止對使用美國半導體製造設備的外國代工廠造成直接不利的經濟影響，如設備在2020年5月15日前為華為設計規範啟動了任何產品生產項目，這些外國生產的物品只要在生效日期起120天內再出口、從國外出口或(在國內)轉讓，就不受這些新的許可證規定的限制。

由於考慮到該措施會對於晶圓代工廠帶來巨大的經濟影響，因此給予 120 天的緩衝期，以降低該規定變更帶來的衝擊。

受消息面影響，美晶片股周五下挫，高通跌5.13%，台積電跌4.41%，應用材料跌4.39%，新飛通光電大跌12.17%。

有接近中國政府的消息人士向《環球時報》透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

《環球時報》了解到，中方可能使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。

美國大型科技股FANNG中，除了中方點名的蘋果微跌0.59%，其他個股都上漲，Facebook漲1.97%，亞馬遜漲0.88%，谷歌A漲1.19%，奈飛漲2.77%。

華為心聲社區剛剛發文：

沒有傷痕累累 哪來皮糙肉厚

針對「美國商務部全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體」事件，華為通過心聲社區發文稱：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。

中信電子評美國晶片限制升級：

華為已有所準備 長期利好國內半導體板塊發展

美國限制升級，從華為供應端到海思晶片端。

2020年5月15日，美國商務部發布公告，計劃限制華為使用美國技術和軟體在美國境外設計和製造半導體的能力。

具體來說，華為及其被列入實體名單中的分支機構，基於管制清單中的美國軟體及技術生產的直接產品，與使用美國境外的管制清單中半導體設備所生產的基於華為設計規範的直接產品，在向華為及分支機構出貨時，都需要申請許可證，相當於是對2019年5月17日將華為納入實體名單的進一步升級。

但是同時也看到，本次公告只是計劃而非正式條例出台，同時條例生效後上游供應商仍有120天的緩衝期。

與此同時，美國商務部還宣布將華為的臨時許可證再延長90天，推遲至2020年8月13日。

美方2019年5月21日針對華為發放第一次臨時許可證，截至本次已是第5次延長臨時許可證，藉助臨時許可證，華為可從美國進口特定產品和技術。

此外，據路透社報導，本次可能是最後一次延長許可證，同樣屬於對華為制裁的進一步升級。

此外，此前華為的美國供應商也可通過證明產品無關國家安全，申請豁免繼續供貨，不受臨時許可時效約束。

我們認為，過去一年華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，而製造端華為仍高度依賴台積電，且上游半導體設備、EDA軟體仍被美國廠商壟斷，因而成為美方重點施壓方向。

目前華為已實現大量晶片自研，但製造環節仍然高度依賴台積電，是其產業鏈中的主要瓶頸。

一旦製造環節無法在台積電下單，而中芯國際技術和產能爬坡仍需一定時間，則其大量自研的晶片將無法實現量產和應用，因此成為本次美國制裁政策的切入點。

此外，在半導體設備方面，目前美國廠商占據半導體設備市場約40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量產檢驗，因此短期內難以替代；在EDA軟體方面，目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，短期難以完全替代。

華為基站端核心晶片去A化情況

華為手機端核心晶片去A化情況

極端情況下推演，正式條例落地後華為或將面臨短期斷供，但從國家博弈層面來看中國也將做出一定回應，且華為自身在存貨等方面做有準備。

最早美國517制裁之後，美國半導體大廠曾經短暫對華為斷供，後續英特爾、賽靈思、高通等公司陸續於7月開始恢復部分供應，其中與軍工、5G等不相關的產品在無許可證情況下也可供貨。

我們認為，即使後續正式條例落地也並不意味著100%絕對斷供，尚需持續觀察後續進展。

但中美科技角力中晶片製造環節是美方施壓重點，長期利好半導體板塊發展。

節選中國基金報 安曼