MWCS首日 高通發布三款全新驍龍晶片 針對中低端設備

高通在MWC上海展上發布了三款新SoC，分別是驍龍632、驍龍439以及驍龍529。

高通驍龍632採用高通自主的Kryo250架構，8核心主頻1.8GHz，集成Adreno 506 圖形處理器，驍龍X9 LTE基帶(Cat.7)，最高下行速度為300Mbps。

按照高通官方的說法，驍龍632將會取代驍龍626處理器，與驍龍626相比，驍龍632的CPU性能提升40%，GPU性能提升了10%(比驍龍630的Adreno 508弱)，支持1080P+全面屏解析度，攝像頭支持單顆2400萬像素或雙1300萬像素，支持4K視頻拍攝。

高通驍龍439採用公版的A53核心，8核心最高主頻1.95GHz，集成Adreno 505 圖形處理器，同時搭配驍龍X6 LTE(Cat.4)基帶，下行最高150Mbps。

高通驍龍439的性能比驍龍430最大提升25%(GPU性能提升20%)。

高通驍龍439則支持1080P+螢幕解析度，支持最高2100萬單攝或800萬雙攝。

驍龍429採用4顆A53高性能核心，最高主頻1.95GHz，集成Adreno 504圖形核心，驍龍X6 LTE基帶。

高通驍龍429與驍龍425相比，性能上有25%的提升(GPU性能提升50%);支持單1600萬攝像頭或雙800萬，螢幕解析度最高720P+。

高通驍龍632、驍龍439和驍龍429的SoC的軟體開發包都和老款產品兼容，而且驍龍632的針腳還與626/625/450兼容，升級部署非常方便。

高通透露稱搭載這三款SoC的手機會在2018年下半年陸續登場。

比較有趣的是，現在國內運營商都已經開始放棄Cat.7以下的系帶，高通驍龍439、驍龍429這兩款處理器的發布有點讓人摸不著高通的套路。

另外，XDA稱驍龍439/429採用基於12nm FinFET工藝製造，二定位更高的驍龍632居然是14m FinFET工藝，但此消息尚需考證。