聯發科、三星搶食晶片訂單，華為「去美化」再下一城

2020-09-16

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在受到美國實體清單制裁後，華為在終端的零部件選擇上有意「去美化」，目前已取得一定進展。

4月9日，華為消費者業務CEO余承東接受記者採訪時稱，華為供應鏈可以做到不用美國的器件，但還是保留了少量的美國器件，與美國供應商保持合作關係，照顧他們的生意。

完善晶片布局

實際上，雖然華為在主打終端的核心配置上採用自研的海思麒麟系列晶片，但由於旗下產品線較多，此前華為與高通在晶片上的合作來往密切，在部分中低端產品上依然採用驍龍系列晶片。

據快科技消息，消息人士透露稱，華為手機已經計劃減少對高通晶片組的依賴。

正如余承東所言，中國企業的能力越來越強，我們給國內的企業更多機會。

此前，在對於華為P40的拆解視頻中得知，其元器件的供應廠商以國產為主，存儲晶片為韓國企業三星提供，只有射頻前端（RF）的供應商來自於美企，分別是Skyworks、Qorvo、高通三家廠商，射頻是手機元器件中工藝較為繁瑣的部分，目前被美企相對壟斷。

目前，華為P40海外在陸續鋪貨中，與前代旗艦Mate30系列相同，P40系列手機並未搭載谷歌相關服務，由華為自身生態替代。

此前有消息稱，美國還在進一步制裁晶圓廠與華為的合作關係，為了防止市場環境的進一步惡化，華為在晶片的產品線上也進行了梳理，3月30日，繼麒麟990後，華為系第二款5G SoC晶片麒麟820亮相。

據悉，麒麟820的CPU部分由1個A76大核+3個A76中核+4個A55小核構成，官宣性能比麒麟810提高了27%。

2019年，麒麟810讓華為在中端市場獲得了性能優勢，為了鞏固這一市場地位，並有效替代高通的中端晶片，麒麟820試圖以低成本、高性能、低功耗進一步打開市場。

訂單搶食

隨著華為與美國間的緊張關係不斷升級，除了產品上的疊代，華為正尋找更多途徑，減少依賴，聞訊而來的三星和聯發科有意爭取其更多的5G訂單。

伴隨著疫情下的手機出貨量下滑，三星在全球範圍內受到衝擊，業績靠半導體業務維繫，專家預測，三星Q1的半導體部門的營業利潤為3.7萬億韓元左右。

加上售價提高，因此半導體部門表現喜人。

目前，三星在集成式SoC的產品上主打Exynos 980，與vivo合作了多款機型，包括X30/X30 Pro/S6；基帶晶片則有Exynos 5100和Exynos 5123，定位為中高端，正如上述，三星並未降低半導體的價格，因此此類中端晶片產品的報價不低，對於華為而言在性價比方面的平衡為主要問題。

反觀聯發科在5G時代奮起直追，旗下的高端系列晶片天璣1000系列「叫好不叫座」，由於升級了GPU的性能，天璣1000紙面實力得以增強。

據知情人透露，目前尚未有5G手機官宣搭載天璣1000，因此迫切需要爭搶華為訂單，搭載天璣800和天璣1000的5G手機很快就會上市。

而該系列的中端產品天璣1000L已被OPPO Reno 3選擇。

聯發科曾在財報會議中指出，天璣1000正在助推財報數據亮眼。

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