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華為首次對外開售4G晶片，余承東：即使沒有ARM，也有自己的CPU

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現在科技領域討論最多的就是5G，高通，聯發科，華為，三星等通信巨頭紛紛發布5G晶片，以目前所公布的晶片數據來看，集成麒麟990 5G處理器領先友商半年時間。

而在這些所有晶片中，只有華為不會對外開售，但是剛剛根據華為的消息，海思首次對外開售4G通信晶片，但是讓其它手機廠商遺憾的是，華為對外開售的這種4G通信晶片不能用在手機，只能用在物聯網上，也就是說即使華為已經擁有先進的5G晶片，但仍然不會給友商出售手機晶片。

根據了解華為出售的是巴龍711，其中包含基帶晶片、電源管理晶片以及射頻晶片，均為華為自研。

之前華為麒麟處理器中非常重要的核心元件射頻晶片，需要從美國購買，如今華為全部實現自研，意味著華為研發的晶片可以完全不需要他人提供，因此從此不用擔心麒麟晶片被「斷供」。

眾所周知華為研發出來的晶片種類非常多，多款晶片都是對外開售的，小米生態鏈中的多款產品均採用華為提供的晶片。

目前來說，華為海思麒麟處理器一直沒有對外開售，麒麟處理器一直用在華為和榮耀手機上，余承東表示不對外開售處理器是為了保證自家產品的核心競爭力，然而華為也正在考慮和高通一樣，把麒麟處理器對外開售。

如今麒麟處理器已經處於高端行列，性能開始媲美驍龍和蘋果晶片，因此麒麟晶片對外開售，驍龍晶片和聯發科晶片將受到很大衝擊。

麒麟處理器基本完成自主化，但晶片構架還必須依賴ARM，華為之前已經買斷V8構架，但V9構架已經到來，但最近ARM已經確認永遠不會斷供。

ARM構架已經成為手機晶片領域的共識，雖然也有其它晶片構架，但市場份額比較小，完全不能和ARM競爭。

然而余承東表示麒麟晶片會永遠使用ARM，但如果真的不能使用，華為也有自己的架構。

說明華為麒麟晶片不斷進行完全自主化，研發構架、射頻晶片、作業系統等等，這樣一來能防止被「卡脖子」。

目前華為手機年出貨量超過2億台，不過華為2019年的目標是3億台，但這個目標基本不可能完成，因為華為手機已經受到谷歌GMS服務影響，任正非稱原本華為手機全球銷量可以超過三星，按正常的銷量增速，如今已經成為全球第一大智慧型手機品牌。

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