高通驍龍855已進入量產階段：三星小米誰能首發？
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非常在線2018年7月31日消息 在移動晶片領域，高通擁有無可撼動的霸主地位。
去年年底的時候，高通推出了首款人工智慧平台晶片：驍龍845。
按照產品疊代，高通在今年將會推出繼任產品驍龍855移動平台。
據著名爆料達人@Roland Quandt在推特上爆料，驍龍855處理器早在今年6月初的時候就已經開始了大規模的量產。
這也就意味著，到目前為止驍龍855晶片已經完成了設計和流片，很快將會提供給手機廠商進行測試。
據傳，驍龍855處理器將基於7nm工藝製程，將成為全球首款下行速度為2Gbps的處理器，內置5G基帶驍龍X50和獨立的NPU，GPU可能是Adreno 630的主頻加強版。
另外，作為高通最頂級的旗艦級處理器，驍龍855移動平台有可能原生支持5G高速網絡，搶占5G時代的制高點。
有消息表示，今年的驍龍855訂單都給了台積電，這樣一來小米首發驍龍855的機會將大大增漲。
該消息稱，小米的摺疊屏手機就是為了首發驍龍855而來。
不過從技術角度來看，小米的可摺疊手機很有可能是一款概念產品，只是為了提升自己的形象，真正的驍龍855大量出貨還要等到小米9的發布。
不過，從以往的規律來看，驍龍855是高通明年的旗艦級處理器，這款晶片在發布以後，勢必會掀起一股爭奪首發權的熱潮。
去年的時候，驍龍845被三星搶了全球首發權，小米只拿下國內首發，相信這一幕在這一屆的旗艦級晶片上會再次上演。
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