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晶圓訂單塞爆 半導體產業鏈全線看好

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據悉，封測龍頭日月光營運長吳田玉昨日表示，全球半導體產業庫存在今年農曆年前就已調整完畢，封測廠第2季產能與晶圓廠同步吃緊，第3季進入旺季，產能會更吃緊，日月光下半年仍將逐季成長，且優於上半年。

吳田玉舉主力客戶聯發科董事長蔡明介日前透露當前晶圓產能吃緊，說明當前推升半導體主要動能仍是智慧型手機。

他說，第2季起，高中低階手機需求都相當穩定，手機產業相關供應鏈備料有去年備料不足的教訓，今年備料比去年積極，讓主要晶圓代工廠產能今年都相當吃緊，封測廠也處於相當情況。

吳田玉表示，封測廠第3季進入旺季，產能較第2季更吃緊，日月光會因應客戶未來需求持續增加產能，第2季營運表現會符合預期，第3季預料會有旺季效應，估計有去年同期相近增幅，今年營運可望逐季成長，下半年表現優於上半年。

矽品、京元電和矽格等封測廠，也和日月光持相同看法。

業者表示，封測廠景氣通常落後晶圓代工廠約1.5個月，隨晶圓代工廠台積電和聯電第3季訂單塞爆，封測廠的營收預料也將自8月開始明顯彈升，部分封測廠甚至提前7月就反應。

法人觀察，台灣封測廠蘋果和非苹手機晶片占比已相近，二大陣營下半年角力，加上應用虛擬實境（VR）的繪圖處理器，和網通和物聯網應用的微控制器、汽車電子用的影像感測器，以及應用在穿戴的系統級封裝等，都推升日月光等台系封測廠下半年營運全面回溫的主要動力。

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