為何高通7nm 5G晶片由三星代工而不是台積電？兩家工藝究竟哪家好？

台積電哽咽了！昨日（2月22日）三星在官網宣布，高通未來的5G移動設備晶片將基於他們的7nm LPP工藝製造，該技術節點會引入EUV（極紫外光刻）。

為什麼高通7nm 5G晶片選擇由三星代工而不是台積電呢？三星的工藝對比台積電究竟誰家好？

2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會比對手台積電更早地量產7nm。

三星還透露，比較當前的10nm FinFET工藝，7nm將實現面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。

爆料大神Roland曾表示，高通的首款7nm AP是驍龍855，似乎找不出什麼理由突然讓台積電橫插入代工。

有業內人士懷疑這位爆料大神的說法，且聽後面解釋。

為何高通7nm 5G晶片選擇由三星代工而不是台積電呢？首先要說明的前提是台積電7FF+和三星7LPP密度差距不大。

其次，高通要拿三星S和note系的訂單。

所謂7LPP的高通5G晶片，應該是2020年出來的高通865，明年的高通855會是台積電的7FF。

三星官網說法是，高通的5G晶片要用三星7PP。

高通2月14日官網發布的首款7nm晶片——驍龍X24 LTE數據機現已開始向客戶出樣，首批商用終端預計將於2018年底上市。

」這款並不是5G晶片。

那這款晶片用的是台積電的7FF還是三星7LPP呢？高通並沒有說明。

有業內人士透露，因為已經出樣給客戶，那麼就意味著已經試產。

而台積電7nm最早上一年4月已經試產(賽靈思的產品是第一個嘗鮮台積電7nm）。

三星官網顯示，其7nm LPP EUV工藝今年下半年才試產。

所以已經出樣的高通7nm的X24隻可能來自台積電7FF。

三星的工藝對比台積電究竟哪家好？按之前蘋果A9處理器的媒體普通報導來看，是台積電勝出。

知乎上有人認為這事那麼簡單，做ASIC項目時，如果工藝不同，那就是一個全新的項目，設計上完全會不同，簡而言之mask是完全不一樣的。

雖然不清楚apple是怎麼做的,就能接觸到的一些公司而言，是絕對不會平行開發兩家foundry的相同產品，開發成本會double甚至更多，產品周期也會拉長。

一般design house會先在TSMC流片量產，後期降成本，會porting到UMC，SMIC這些二線foundry。

考慮到三星的fin密度比TSMC高，很有可能蘋果是先設計TSMC工藝下的，然後再shrink到三星。

真是如此的話，那三星代工A9比不過TSMC是很正常的。

如果蘋果財大氣粗，三星和TSMC A9真是同步開發的話，那就更沒的比了，前端設計和後端設計完全不同，功耗速度什麼的怎麼排除設計因素來進行比較?從AMD銳龍的性能功耗表現來看（工藝是三星授權給GF），我覺得14/16nm上，三星不會比台積電差的。

（此處根據知乎內容整理：https://www.zhihu.com/question/267523819/answer/325545979 ）