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分析稱中國將專注於存儲和晶片代工業務

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中國目前有多達30家正在建設的半導體工廠 - 這是全球半導體行業有史以來最雄心勃勃的投資計劃。

中國的存儲產業本來是一個關鍵的增長動力，但在美國禁止向中國DRAM製造商JHICC出口後，它已失去動力。

另一方面，中國晶圓代工行業繼續看到至少有13家本地晶圓廠擴張，瞄準該行業的商機。

中國將專注於存儲和晶片代工業務

在中國現有的代工廠中，中芯國際（SMIC）的產能最大，緊隨其後的是上海華虹宏力半導體製造有限公司和台灣地區的台積電（TSMC）。

然而，中芯國際的業務重點是28nm節點，這是一個競爭非常激烈的市場，提供低利潤。

然而，中芯國際最近獲得了一筆100億美元的資金，用於投資14納米工藝開發。

目前，中芯國際的目標是在2019年底開始批量生產14nm工藝，以擺脫28nm領域的激烈競爭。

台積電在上海的200毫米晶圓廠不是該製造商的主要生產設施。

但2018年在南京建立新的16納米晶圓廠有助於推動中國的半導體工藝。

台積電中國產量的收入預計將從2018年的9.5億美元增長到2023年的18億美元。

台積電最初計劃以7納米的新產能擴展其南京工廠，但由於美中貿易緊張局勢，可能會將擴張計劃轉為12納米節點。

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