中國新建晶圓廠的最新進展｜半導體行業觀察

SEMI在今年年初公布的「2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook」報告中指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，中國在2017~2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，加上無論中資或外資企業在中國境內皆有新建晶圓代工或內存廠的計劃，這就使得中國的整體晶圓廠產能擴張更為迅速。

按照SEMI的報告，預計到2020年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)8英寸晶圓，和2015年的230萬片相比，年複合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠高過所有其他地區。

為了讓大家了解對國內新建晶圓廠的進展有進一步了解，半導體行業觀察記者調研了幾個國內近年的新建晶圓廠（注意：這裡說的是新成立的與老公司的新廠），為大家分享一下國內最近幾年新建晶圓廠的最新進展。

在開始之前，我必須先說明一下，因為國內這幾年新增的晶圓廠比較多，當中包括Intel、三星這些存儲項目，另外還有很多國內的新建工廠或者聲稱建工廠的，另外去年下半年還爆發了一批第三代半導體產線，所以這個總結不一定全，但在這裡我們會儘量總結一下過去幾年的那些「明星」工廠的最新進展。

廈門聯芯

在2014年，台灣聯華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立專注晶圓代工的，於福建省廈門市從事集成電路製造，提供12吋晶圓專工服務。

聯芯集成電路製造公司於2014年底開始籌建，2015年3月26日奠基動工，2016年第4季起進入量產，已可提供 40nm及28nm 的晶圓專工服務，規劃月產能為 5 萬片 12 吋晶圓，預計總投資金額達62 億美元。

據半導體行業觀察了解，廈門聯芯第一期的規劃產能是25000片，現在已經做到了20000片的真實產能，主要集中在28nm工藝，40nm和80nm的產品。

他們在今年也會擴充到25000片的真實產能。

聯芯後續還會規劃另一個25000片的產能，但不會再往28nm上面走，而是聚焦在一些特色工藝。

台積電（南京）有限公司

2015年年底，台積電宣布，已向台灣「投審會」遞件申請赴大陸設立12英寸晶圓廠與設計服務中心，設立地點確定為江蘇省南京市。

據悉，該廠設在南京市浦口區，投資金額大約在30億美元，其中包括來自台灣現有晶圓廠的機台設備的價值、以及內地政府在集成電路業上的政策優惠，最終台積電的凈投資金額會低於30億美元。

新廠採用16納米技術，產能規劃為2萬片，2018年量產，後續產能將會擴到4萬片。

2018年11月，台積電正式對外宣布了這南京廠的量產。

但據半導體行業觀察的了解，他們在對外公布之前，已經在去年5月實現了量產，比計劃早了6個月。

南京廠將提供12寸、16nm FinFET晶圓代工業務。

而台積電劉德音在南京廠量產典禮上表示。

南京廠月產能為10,000片，預計今年年底前將提升為15,000片，預計將在2020年Q1達到20,000片的規模。

格芯（成都）集成電路製造有限公司

2017年年初，GlobalFoundries在成都宣布，將在成都設立子公司格芯半導體，計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線，FDSOI終於落戶中國，至此，全球TOP3晶圓代工廠均在中國布局完成。

據當時報導，格芯12寸晶圓代工廠分兩期建設，第一期0.18um和0.13um，技術轉移來自GF新加坡，2018底預計產能約2萬每月；第二期為重頭戲22nm SOI工藝，2018年開始從德國FAB轉移，計劃2019年投產，預計2019年下半年產能達到約6.5萬每月。

根據之前報導。

GF出設備，占據51%的股份，地方政府出土地和廠房，占49%的股份，雙方按股權比例出資。

據去年10月格芯的披露，基於市場條件變化、格芯於近期宣布的重新專注於差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術（180nm/130nm）的原項目一期投資。

同時，將修訂項目時間表，以更好地調整產能，滿足基於中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。

廣州粵芯半導體技術有限公司

2017年年底，粵芯半導體技術有限公司在廣州開發區中新知識城設立，這是國內第一座以虛擬IDM (Virtual IDM) 為營運策略的12英寸晶片廠，也是廣州第一條12英寸晶片生產線。

據介紹粵芯半導體項目投資70億元，新建廠房及配套設施共占地14萬平方米。

建成達產後，粵芯半導體將實現月產40,000片12英寸晶圓的生產能力，產品包括微處理器、電源管理晶片、模擬晶片、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子、人工智慧、5G等創新應用的模擬晶片需求。

據半導體行業觀察了解，粵芯的土建已經在去年10月封頂，今年三月設備將要進場，今年Q4將進行小批量量產。

公司覆蓋了90nm到180nm的工藝，聚焦的產品放在電源管理、電機驅動和單片機、分立器件等方面。

按照規劃，他們第一期的總產能是四萬片/月（投資是100億人民幣）將分為兩個階段完成，今年年底力爭做到兩萬片。

公司也預計從2021年開始，投入第二期的建設，主要是以40nm到65nm的模擬晶片為目標。

芯恩集成公司

2018年五月，總投資額約150億元的國內首個協同式集成電路製造（CIDM）項目——芯恩（青島）集成電路項目正式開工，此項目正是由中國「半導體之父」張汝京博士及其團隊聯手打造。

據悉，該項目一、二期總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，由青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪控股集團有限公司、芯恩半導體科技有限公司合作設立。

項目建成後可以實現8英寸晶片、12英寸晶片、光掩模版等集成電路產品的量產。

計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。

芯恩（青島）集成電路有限公司董事長張汝京博士表示，CIDM集成電路項目經濟、社會效益顯著。

預計2019年第三季度進行功率器件的生產，2022年滿產。

據了解，芯恩將會在今年年底試運行。

其中200nm（第一期）的工藝為90-28nm，產能最初規劃是每月生產3萬片，後續會根據市場的需求逐漸增加到每月6萬片。

設計方面是0.35-0.11um，預計要生產MEMS/MOSFET/IGBT/RF/Wire less ICPower Device、電源管理IC、嵌入式邏輯IC、MCU (8～32 bit)和模擬IC；300nm（第一期），月產量從最初的3,000片逐漸增加到1萬片，根據市場需求，計劃增加到月產4萬片。

第一期的製程預生產MCU(32 ～64 bit)/MPU/CPU/MOSFET/嵌入式邏輯IC。

關於第二期工程，預計要建兩棟月生產能力為5萬片的Fab，而且是針對14nm以下的細微製程。

中芯國際上海、深圳、天津三條線開工

2016年10月，國內領先晶圓廠中芯國際在上海廠區舉行新12寸集成電路生產線廠房奠基儀式。

根據他們的介紹，這個新的工廠是應對中芯上海將來成長的需要。

這條產線的規劃產能是7萬片/月，主要集中在14nm及以下工藝的生產。

這條產線也已經完成了封頂工作，

在2018年的半年年報上，中芯國際表示，在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。

第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。

在第三季的財務會議上，中芯國際表示，雖然行業進入季節性調整，但將持續進行先進工藝平台(14nm)的客戶導入與驗證工作，為未來成長儲備力量。

上海市長應勇在日前的政府工作報告中披露，將在今年實現集成電路14納米生產工藝量產。

另外，在深圳方面，中芯國際也規劃了一條月產能為四萬片/月的12寸產線，聚焦在0.11微米到55納米這些工藝的生產，目前還處於建設階段；天津工廠則做了一條月產能為10萬片的八寸線，主要瞄準0.35微米到90納米的工藝。

據半導體行業觀察了解，中芯國際的天津新產線馬上就要投產了。

華虹半導體（無錫）有限公司

2017年八月初，華虹宏力與無錫市政府及國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）簽訂了一份投資協議，三方將在無錫投資建設一座12英寸晶圓廠。

據介紹，該工廠採用90-55nm工藝，面向物聯網應用晶片領域。

華虹無錫300mm生產線一期工程，規劃投資25億美元，按計劃將於2019年Q4建成投產，規劃至2022年底逐步把起初的月產能1萬片增加到4萬片。

而嵌入式非易失性存儲、射頻、電源管理晶片及相關IP，將會是首批轉移到12寸晶圓上的產品線。

據華虹那邊的最新消息透露，無錫一期的生產廠房結構已經全面封頂，並完成了華夫板澆築。

更多消息期待今年更新。

另外，華潤微電子在去年11月宣布，將投資約100億元在重慶西永微電園建設12英寸晶圓生產線，主要生產MOSFET、IGBT、電源管理晶片等功率半導體產品，這也將是國內晶圓廠的另一股勢力。

其他還有如英諾賽科、士蘭微、北京雙儀微電子等一批聚焦在第三半導體生產的產線以及國內的存儲產線也在推動中，在未來，這些都會是中國晶圓廠的有生力量。

其中更多的信息，我們有待後續更新。