翻了小船登上巨輪，魅族砍30%聯發科晶片轉單高通
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此前，由於OV小米轉戰高通平台，無開單慾望，聯發科已下調台積電10納米工藝三集群十核晶片Helio X30，唯一大廠客戶只剩魅族。
核心數增多並不能帶來更好的用戶體驗，Helio X30一度被認為是一核有難,九核圍觀。
主要是因為十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇上升，容易死機，最後只能採取降頻，但一個集群打開並不會太大的提升，和驍龍835完全不是一個檔次。
手機廠商追求穩定性能，只好放棄聯發科X30晶片。
據DIGITIMES爆料，聯發科已在開發7納米工藝的12核晶片，並將於將從今年第二季度起開始試生產。
卻有消息稱，被10納米坑慘的聯發科已經取消明年發布Helio X系列的計劃。
去年，高通與魅族達成全球專利授權協議。
魅族支付權利金，以獲得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA與4GLTE（包含GSM、TD-SCDMA與TDD-LTE）等無線通訊標準必要專利技術（SEPs）之授權。
根據魅族的產品藍圖估計，最快可能在下半年發布的MX7身上就能看到搭配高通所生產的晶片。
對聯發科而言，手機晶片業務如何走出低迷面臨巨大挑戰。
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