手機晶片工藝集體出問題 今年旗艦手機一片哀嚎
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新的10nm FinFET製作工藝能給新一代移動處理器帶來諸多好處，但是在日前，我們卻得到了一個與之相關的壞消息。
有報導稱，由於台積電10nm工藝的良品率低於預期，手機廠商可能會被迫將自己的新產品延期到今年二季度末甚至更晚時間發布。
據報導，台積電所遭遇的良品率過低問題已經嚴重影響到了聯發科的產品計劃。
後者剛剛才MWC展上發布的新款高端處理器Helio X30，但它面向OEM的出貨目前已經被延期。
雖然立刻就採用這款晶片的手機廠商並不多，但這個問題所困擾的也並不只有聯發科或台積電。
實際上，三星也遭遇到了相同的問題，Galaxy S8所採用的Exynos 8895及驍龍835都是10nm晶片，有傳聞稱，正是由於遭遇了良品率過低的問題，三星才把Galaxy S8的發布時間推遲到了4月份。
考慮到三星和高通在去年10月份就已高調宣布自家10nm晶片的投產，本次傳來的消息不免讓人憂心忡忡。
除了較低的良品率之外，三星還對驍龍835擁有一定時間的獨家使用權。
如此一來，配備這款處理器的智慧型手機可能要等到今年3季度才會大規模上市。
不止三星 台積電也被曝10nm工藝良品率低
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