國內晶片公司中哪家最有可能趕超高通?
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雖然,中國晶片技術起步較晚,特別是在高端晶片領域與已開發國家還存在明顯差距。
但是,在國內的眾多晶片公司中最有可能成為中國高通的企業還真有不少。
除了最熱門的華為之外,還有紫光、聯發科等企業的晶片。
第一名是華為海思,在手機晶片與通訊晶片領域,華為國內最強,並且擁有較強的競爭力。
華為在未來晶片領域超越高通的底氣主要有二個:
一是,在手機晶片與通訊晶片領域,華為國內最強,並有與國際巨頭過招的實力。
而且華為海思入局比別人早。
早在2004年華為海思便升格為海思半導體有限公司。
到了2017年麒麟960被Android Authority評選為「2016年度最佳安卓手機處理器」。
另一個是,華為在晶片研發方面的投入巨大,超越高通只是早晚的事。
華為一直走的是「技工貿」路線,在技術上一直有持續的巨資投入,每年研發投入都占公司總營收的10%-15%,在全球頂尖的科技公司里,華為的研發投入都是非常靠前的。
這裡貼一張歐盟發布的2017全球企業研發投入排行榜,華為104歐元排第六。
第二名是紫光集團,從嚴格意義上講,紫光與高通並不相似,紫光所追趕的目標是三星。
作為擁有強大政府背景的紫光集團,是國產半導體產業的典型代表,它所布局的是整個半導體集成電路行業,而非僅是做手機和通訊晶片。
目前,紫光旗下的子公司已經收購了展訊和銳迪科,並聯合美國INTEL,已經開始涉足手機晶片行業。
這意味著,紫光集團將與美國INTEL一起合作,開發基於英特爾架構和通信技術的手機解決方案。
一旦研發成功,將有可能會威脅到高通的在晶片設計市場老大地位。
第三名是台灣廠商聯發科。
其實,聯發科的歷史比華為還要悠久。
與高通一樣,聯發科自身不製造手機,而是單純的向廠商提供成品的晶片。
聯發科的晶片與華為麒麟晶片相比同是ARM公版架構,在性能上的也不比華為晶片要差。
但是,聯發科最初一直被廣泛用於廉價山寨手機上,所以在國內用戶中不良形象一直無法改變,始終不被國內用戶所認可。
在國內,誰最有可能成為「中國式的高通」?我們認為,最有實力競爭的前三甲應該是:華為、聯發科以及紫光這三家。
而華為是唯一能夠在高端機領域內與高通叫板的企業。
此外,若是從最新的麒麟970晶片來看,在華為Mate10、P20系列、榮耀10、V10等產品上的應用,足以證明麒麟970晶片是華為的主打產品,並引以為傲。
甚至可以說,已經完全擺脫了高通的控制,居世界領先地位。
那麼,華為、聯發科等中國晶片製造企業,與美國高通的差距究竟在哪裡呢?高通採用的完全自研的CPU、GPU架構,不僅性能強大,並且功耗控制也非常完美;而華為麒麟晶片則依然依賴於ARM公版架構授權,GPU方面也是如此。
因此,華為、聯發科等晶片在GPU方面始終被認為是短板。
而且華為在手機和通訊晶片領域與高通有著一代半的代差。
平心而論,華為的最新的麒麟970晶片,CPU存在著採用公版ARM架構,GPU是購買了MALI公司的專利。
而在DSP方面,麒麟970晶片採用的是Cadence的DSP。
而高通公司的最新產品驍龍845,在CPU、GPU、DSP、通訊基帶等各部分都是靠自主研發的。
所以,儘管我們說華為將來超越高通是遲早的事情。
但是目前技術上的差距恐怕不只是一點點,而是代差級區別。
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